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J-GLOBAL ID：202102226496009617   整理番号：21A0633055

加速寿命試験下の合金はんだ付け破壊を検出するための信頼性のある方法【JST・京大機械翻訳】

Reliable Method to Detect Alloy Soldering Fractures under Accelerated Life Test

著者 (8件)： Zamora-Antunano M.A. (Engineering Department, Universidad del Valle de Mexico, 76230 Queretaro, Mexico) ,  Mendoza-Herbert O. (Facultad de Ingenieria, Universidad Autonoma de Queretaro, 76010 Queretaro, Mexico) ,  Culebro-Perez M. (Facultad de Ingenieria, Universidad Autonoma de Queretaro, 76010 Queretaro, Mexico) ,  Rodriguez-Morales A. (Engineering Department, Universidad del Valle de Mexico, 76230 Queretaro, Mexico) ,  Rodriguez-Resendiz Juvenal (Facultad de Ingenieria, Universidad Autonoma de Queretaro, 76010 Queretaro, Mexico) ,  Gonzalez-Duran J.E.E. (Engineering Department, Instituto Tecnologico Superior del Sur de Guanajuato, 38980 Guanajuato, Mexico) ,  Mendez-Lozano N. (Engineering Department, Universidad del Valle de Mexico, 76230 Queretaro, Mexico) ,  Gonzalez-Gutierrez C.A. (Engineering Department, Universidad del Valle de Mexico, 76230 Queretaro, Mexico)
資料名： Applied Sciences (Web)  (Applied Sciences (Web))
巻： 9  号： 16  ページ： 3208  発行年： 2019年 
JST資料番号： U7135A  ISSN： 2076-3417  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： スイス (CHE)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究では,加速寿命試験(ALT)の開発と設計,および材料の廃棄物へのそのアプローチを研究した。信頼性モデルの開発は故障が現れるモーメントに基づいている。本研究中の溶接継手で検出された故障は,電子部品内の適切な電流流れを防止し,この電流の中断は,臨界システム故障と考えられる。ミニタブv18を用いてデータを処理した。統計解析を通して,サンプルサイズが95%レベルの有意性で適切であることを決定した。Shapiro Wilk解析を行い,データの正規性を決定し,0.1349のp値が得られ,データが正常であることを示した。Weibull解析を適用し,回帰分析とWeibullの信頼性分布に調整したデータを観察した。結果は,破壊現象が,R値が高すぎて,互いに近接するので,電子組立の間に起こることを示した。溶接合金,温度,および溶接合金と振動の間の相互作用を含む重要な問題があった。高温では,スズと鉛,およびスズ,銀,および銅に使用されるはんだ合金の故障の数は,より低いことが観察された。2cm×2cmの測度を有する17電子アセンブリを作製し,そこでは,リードと電気抵抗のような部品を用いた。この解析の目的ははんだ付け合金の特性を得ることである。この型の電子部品は,全タイプの電子部品で世界中で使用されている。TV,携帯電話,錠剤,コンピュータ,抵抗器,ダイオード,LED,およびキャパシタ。本研究では,LEDとダイオードに基づいて部品を構築した。Copyright 2021 The Author(s) All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 高温 ,  *合金 ,  コンデンサ ,  ダイオード ,  電流 ,  回帰分析 ,  *信頼性 ,  鉛 ,  銀 ,  スズ ,  銅 ,  溶接 ,  *はんだ付 ,  電子部品 ,  携帯電話

著者キーワード (4件)： 信頼性モデル ,  失敗までの時間 ,  破壊 ,  加速寿命試験

分類 (2件)： 信頼性  (KB04040H) ,  継電器・スイッチ  (NA05060K)

引用文献 (41件)：

• McLean, R.S.; Antony, J.; Dahlgaard, J.J. Failure of continuous improvement initiatives in manufacturing environments: A systematic review of the evidence. Total Qual. Manag. Bus. Excell. 2017, 28, 219-237.
• Karppinen, J.; Li, J.; Paulasto-Krockel, M. The effects of concurrent power and vibration loads on the reliability of board-level interconnections in power electronic assemblies. IEEE Trans. Device Mater. Reliab. 2012, 13, 167-176.
• Mattila, T.T.; Li, J.; Kivilahti, J.K. On the effects of temperature on the drop reliability of electronic component boards. Microelectron. Reliab. 2012, 52, 165-179.
• Coit, D.W.; Evans, J.L.; Vogt, N.T.; Thompson, J.R. A method for correlating field life degradation with reliability prediction for electronic modules. Qual. Reliab. Eng. Int. 2005, 21, 715-726.
• Yang, Y.; Wang, H.; Sangwongwanich, A.; Blaabjerg, F. Design for reliability of power electronic systems. In Power Electronics Handbook; Butterworth-Heinemann: Oxford, UK, 2018; pp. 1423-1440.

タイトルに関連する用語 (4件)： 加速寿命試験 ,  合金 ,  はんだ付け ,  破壊