文献

J-GLOBAL ID：202102229049333056   整理番号：21A1555016

異なるパッド/はんだ接合PBGAはんだ継手の熱疲労寿命予測【JST・京大機械翻訳】

Thermal fatigue life prediction of PBGA solder joints with different PCB pads/solder combinations

著者 (5件)： Lu Tao (广東電网有限責任公司計量中心, 广東 广州 510062) ,  Huang Youpeng (广東電网有限責任公司計量中心, 广東 广州 510062) ,  Dang Sanlei (广東電网有限責任公司計量中心, 广東 广州 510062) ,  Zhao Wen (广東電网有限責任公司計量中心, 广東 广州 510062) ,  Wang Hongqin (工業和信息化部電子第五研究所, 广東 广州 510610)
資料名： Dianzi Yuanjian yu Cailiao  (Dianzi Yuanjian yu Cailiao)
巻： 40  号： 3  ページ： 292-298  発行年： 2021年 
JST資料番号： C2506A  ISSN： 1001-2028  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： ENIGパッド/SAC305の無鉛プロセスはんだ接合,Sn-HASLパッド/SAC305後向コンパウンド混練プロセスはんだ接合,Sn-HASLパッド/63SnPbの鉛フリーはんだ継手の熱疲労信頼性の違いを明らかにした。3種類のPBGAはんだ継手の加速寿命を温度サイクル試験により調べた。研究した3種類のPBGAはんだ継手の温度サイクル故障データはワイブル分布でフィッティングでき、対応する熱疲労累積失効関数を確立した。しかし、現在の試験条件下で、後ろ向き互換混合プロセスPBGAの溶接点のワイブル分布相関性が他の2種類の溶接点より低く、そのワイブルフィッティング曲線が他の二種類の溶接点のワイブルフィッティング曲線と交差することを発見した。現在使用されている温度サイクル試験条件に基づき、サービス温度範囲が比較的大きく、許容できる累積失効が低い場合は、後ろ向き互換混装工芸を慎重に使用することを提案した。Data from Wanfang. Translated by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 故障 ,  熱サイクル ,  *はんだ付 ,  混練 ,  Weibull分布 ,  *熱疲れ ,  パッド
準シソーラス用語： 温度範囲 ,  SAC305 ,  鉛フリー ,  *はんだ継手 ,  疲労寿命推定 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (5件)： パッド ,  はんだ接合 ,  PBGA ,  はんだ継手 ,  疲労寿命予測