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J-GLOBAL ID：202102230158451719   整理番号：21A0316921

マイクロ波マルチ基板アセンブリ溶接プロセス研究【JST・京大機械翻訳】

Research on Soldering Process of Microwave Multi-substrate Module

著者 (2件)： Xia Linsheng (安徽博微長安電子有限公司,安徽六安,237005) ,  Yuan Hui (安徽博微長安電子有限公司,安徽六安,237005)
資料名： Dizi Gongyi Jishu  (Dizi Gongyi Jishu)
巻： 41  号： 3  ページ： 163-165,169  発行年： 2020年 
JST資料番号： C4416A  ISSN： 1001-3474  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： マイクロ波モジュール回路の作動周波数が高く、接地要求が高いため、回路基板と金属シェル間の「大面積接地」に対して、ろう付け工芸を多く採用している。マルチ基板製品の溶接ろう付率と基板の正確な位置決めは,技術的困難さである。はんだ選択,基板位置決め工法の製造,金伝導帯のキー領域保護,溶接プロセスの選択及び最適化を研究し,溶接有効面積を95%以上に向上させ,ほとんど無空洞溶接を達成した。Data from Wanfang. Translated by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 最適化 ,  *マイクロ波 ,  金 ,  *溶接 ,  ろう付 ,  接地 ,  位置決め ,  伝導バンド ,  はんだ ,  建設工法
準シソーラス用語： 回路基板 ,  動作周波数 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 溶接技術  (WC07030G) ,  レーザの応用  (BD04100V)

タイトルに関連する用語 (5件)： マイクロ波 ,  マルチ ,  アセンブリ ,  溶接プロセス ,  研究