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J-GLOBAL ID：202102232155866936   整理番号：21A0316895

CQFPデバイスの溶接点熱疲労寿命に及ぼすリードパラメータの影響【JST・京大機械翻訳】

Influence of Lead Parameters on Thermal Fatigue Life of Solder Joints of CQFP

著者 (4件)： Wu Shifeng (北京工業大学材料科学与工程学院,北京 100022;北京控制工程研究所,北京 100080) ,  Guo Fu (北京工業大学材料科学与工程学院,北京,100022) ,  Yu Fang (北京控制工程研究所,北京,100080) ,  Li Siyang (北京控制工程研究所,北京,100080)
資料名： Dizi Gongyi Jishu  (Dizi Gongyi Jishu)
巻： 41  号： 2  ページ： 106-109  発行年： 2020年 
JST資料番号： C4416A  ISSN： 1001-3474  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： ANSYSソフトウェアを用いて,熱サイクル荷重下のCQFPの溶接点の応力場と熱疲労寿命を解析し,そして,ケーブルの肩幅とステーション高さの2つのパラメータの影響を定量化した。その中、はんだSn63Pb37の力学行為はAnand粘塑性構成モデルを採用して記述し、溶接点熱疲労寿命はCoffin-Manson寿命予測モデルにより計算した。その結果,CQFPの最大熱応力は,はんだ接合の最内側の隅角部に現れることがわかった。溶接点の熱疲労寿命に及ぼすリードステーション高さの影響は明らかでなく,リード肩幅は熱疲労寿命に著しく影響し,ワイヤ肩幅が0.9mmより大きいとき,はんだ継手の寿命は明らかに減少した。Data from Wanfang. Translated by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 熱応力 ,  粘塑性 ,  熱サイクル ,  はんだ付 ,  ケーブル ,  *熱疲れ ,  はんだ ,  ソフトウェア ,  *疲れ寿命 ,  金属線 ,  構成モデル ,  応力場 ,  予測モデル
準シソーラス用語： ANSYS ,  はんだ継手 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (3件)： ろう付  (WC07050C) ,  固体デバイス材料  (NC03020K) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (4件)： 溶接点 ,  疲労寿命 ,  リード ,  パラメータ