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J-GLOBAL ID:202102232205047805   整理番号:21A0011572

Pdナノ粒子触媒とミクロ表面ラフニングを用いた高T-Peeel接着を有する光画像可能な誘電材料に関する新しい湿式メタライゼーション【JST・京大機械翻訳】

A Novel Wet Metallization on Photo-Imageable Dielectric Material with High T-Peel Adhesion Using Pd Nanoparticle Catalyst and Micro Surface Roughening
著者 (2件):
資料名:
巻: 2020  号: IMPACT  ページ: 181-184  発行年: 2020年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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本研究では,ELPにおける触媒として新規ポリマーキャップPdナノ粒子と,表面に対してマイクロクレータを創製できるが,表面粗さを大きく増大しない特別な表面処理を組み合わせたプロセスを開発することを先駆した。特に,触媒を実験室で合成した。水中で保護剤としてポリビニルアルコール(PVA)を用いて2~5nmPdナノ粒子を合成した。次いで,PVA-Pd活性化剤は,PEI上のPdコアとアミノモーティー間の分子相互作用を介して,新規なアミン系界面活性剤(ポリエチレンイミン,PEI)で作用した。この相互作用のため,得られたELP Cuの基板上への接着は,著しく増強された。ELP CuのT-剥離接着は,特別な表面粗面化を適用することによりさらに増強された。この特別な表面処理は,従来の過マンガン酸カリウムデスミアプロセスを改変するが,PIDの骨格構造を維持するために膨潤段階を省略し,一方,マイクロクレータを形成するために表面を穏やかに彫刻する。水接触角(WAC),走査電子顕微鏡(SEM)および表面プロファイラ(αステップ)によって評価して,PID上のELP-Cuの平均T-剥離接着を,このプロセスを用いて185から571gf/cmまで強化した。この過程は,先進PCB応用における次世代SAPの明るい道を開いた。Copyright 2021 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (1件):
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図形・画像処理一般 
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