文献

J-GLOBAL ID：202102233379503671   整理番号：21A0011475

Xバンド応用のための種々の誘電体材料を用いた基板集積導波路の性能解析【JST・京大機械翻訳】

Performance Analysis of Substrate Integrated Waveguide with different Dielectric Materials for X-band applications

著者 (3件)： Patidar Kartik (Manipal University Jaipur,Electronics and Communication,Jaipur,India) ,  Yadav Kirti Kumar (Manipal University Jaipur,Electronics and Communication,Jaipur,India) ,  Yadav Dinesh (Manipal University Jaipur,Electronics and Communication,Jaipur,India)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2020  号： IEMENTech  ページ： 1-4  発行年： 2020年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 基板を金属地盤に通過する上部金属層を接続するViasと呼ばれる円筒穴の定義されたパターンを構築することにより,基板統合導波路設計を行った。異なる基板材料は異なる性質を示し,その性能はそれに応じて変化した。本論文では,基板統合導波路の設計に用いる異なる基板の影響を調べた。調査に用いた基板材料は,誘電率ε_r=4.3,2.2および3を有するFR-4,RT5SS0およびRogers RO3003であり,そして,基板統合導波路の設計およびシミュレーションのために,CSTマイクロ波スタジオソフトウェアを用い,そして,既存の方程式および条件から計算によって得た正確な寸法の円筒中空構造の開発を,次に,簡単なマイクロストリップパッチアンテナの設計およびシミュレーションに用いた。Copyright 2021 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： マイクロ波 ,  誘電率 ,  円筒 ,  *誘電材料 ,  *導波路 ,  性能分析 ,  パッチアンテナ
準シソーラス用語： 基板材料 ,  *Xバンド ,  *基板集積導波路 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (5件)： Xバンド ,  応用 ,  誘電体材料 ,  基板集積導波路 ,  性能解析