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J-GLOBAL ID:202102234509892575   整理番号:21A1821660

テーパ形状金属線におけるエレクトロマイグレーション損傷の閾値電流密度評価の解析【JST・京大機械翻訳】

Analysis for Evaluation of Threshold Current Density of Electromigration Damage in Taper-Shaped Metal Line
著者 (3件):
資料名:
号: InterPACK2017  ページ: Null  発行年: 2017年 
JST資料番号: A0478C  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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集積回路(IC)で使用される金属線は,デバイス性能を上げるために狭くなる。ICのスケールダウンにより,電流密度とジュール加熱が増加し,エレクトロマイグレーション(EM)損傷を誘起する。EMは,高電流密度下の電子風によって引き起こされる金属原子の輸送現象である。EMは,金属線におけるヒロックとボイド形成につながり,従って,EMは,装置の安全性能を評価するために考慮されるべきである。EM損傷の臨界電流密度である閾値電流密度の値は,接続および不動態化ラインにおいて存在することが知られている。本研究では,テーパ形状線の場合の閾値電流密度に対する線形状の影響を論じた。閾値電流密度の評価方法を,EM損傷の支配パラメータを用いて,金属線における原子密度分布の構築過程による数値シミュレーション技術に基づいて実行した。シミュレーション結果として,閾値電流密度は,より短い線長,より低い温度,およびカソード側のより広い幅の場合に増加した。さらに,テーパ形状線における閾値電流密度の簡易評価のための新しいパラメータを提案した。評価方法は,様々な線形状や条件を適用でき,回路設計プロセスにおける線路の信頼性の確認に利用が期待される。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (1件):
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固体デバイス計測・試験・信頼性 

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