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J-GLOBAL ID：202102235794813745   整理番号：21A2347787

鉛フリーはんだとしてのSn-Ag-Cu-Bi-Sb五元合金の表面張力,モル体積および密度の調査【JST・京大機械翻訳】

A survey of surface tension, molar volume and density for Sn-Ag-Cu-Bi-Sb quinary alloys as lead-free solders

著者 (5件)： M’chaar Rachida (Center of Water, Natural Resources, Environment and Sustainable Development, Laboratory of Spectroscopy, Molecular Modeling, Materials, Nanomaterials, Water and Environment, CERNE2D, Mohammed V University in Rabat, Faculty of Sciences, Av. Ibn Battouta, B.P. 1014, Rabat, Morocco) ,  Sabbar Abdelaziz (Center of Water, Natural Resources, Environment and Sustainable Development, Laboratory of Spectroscopy, Molecular Modeling, Materials, Nanomaterials, Water and Environment, CERNE2D, Mohammed V University in Rabat, Faculty of Sciences, Av. Ibn Battouta, B.P. 1014, Rabat, Morocco) ,  Moudane Mouloud El (Center of Materials Sciences, Laboratory of Materials, Nanotechnology and Environment, Center of Materials, Mohammed V University in Rabat, Faculty of Sciences, Av. Ibn Battouta, B.P. 1014, Rabat, Morocco) ,  Ouerfelli Noureddine (Department of Chemistry, College of Science, Imam Abdulrahman Bin Faisal University, Dammam, Saudi Arabia) ,  Ouerfelli Noureddine (Basic & Applied Scientific Research Center, Imam Abdulrahman Bin Faisal University, Dammam, Saudi Arabia)
資料名： Philosophical Magazine  (Philosophical Magazine)
巻： 100  号： 11  ページ： 1415-1438  発行年： 2020年 
JST資料番号： E0753C  ISSN： 1478-6435  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 幾何学的モデルおよび理論方程式を適用して,表面張力,モル体積および密度を研究した。温度範囲623K≦T≦1123Kにおいて,経験的計算を行った。Sn3.55Ag0.5Cu3Bi3Sb,Sn3.48Ag0.5Cu3Bi5Sb,Sn3.48Ag0.5Cu5Bi3Sb,Sn3.48Ag0.5Cu5Bi5Sb,Sn3.53Ag1Cu3Bi3Sb,Sn3.46Ag1Cu3Bi5Sb,Sn3.46Ag1Cu5Bi3Sb,Sn3.46Ag1Cu5Bi5Sb,Sn3.46Ag結果は,表面張力と密度がすべての温度で線形外観を有することを示した。また,研究した合金における組成と温度の影響を調べた。得られた理論的結果を実験結果と比較した。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *界面張力 ,  *合金 ,  *モル体積 ,  線形性
準シソーラス用語： 温度範囲 ,  *無鉛はんだ ,  Sn-Ag-Cu , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (6件)： 表面張力 ,  モル体積 ,  密度 ,  Sn-Ag-Cu-Bi-Sb ,  幾何学的モデル ,  方程式

分類 (1件)： 液体金属の構造  (BK02020P)

タイトルに関連する用語 (9件)： 鉛フリーはんだ ,  Sn-Ag-Cu ,  Bi ,  Sb ,  合金 ,  表面張力 ,  モル体積 ,  密度 ,  調査