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J-GLOBAL ID：202102236804733855   整理番号：21A1821723

熱負荷下の種々の構造パラメータ上の超低K大ダイパッケージとワイヤボンドチップパッケージの信頼性解析【JST・京大機械翻訳】

Reliability Analysis of Ultra-Low-K Large-Die Package and Wire Bond Chip Package on Varying Structural Parameter Under Thermal Loading

著者 (4件)： Rahangdale Unique (University of Texas at Arlington, Arlington, TX) ,  Rajmane Pavan (University of Texas at Arlington, Arlington, TX) ,  Misrak Abel (University of Texas at Arlington, Arlington, TX) ,  Agonafer Dereje (University of Texas at Arlington, Arlington, TX)
資料名： ASME Conference Proceedings  (ASME Conference Proceedings)
号： InterPACK2017  ページ： Null  発行年： 2017年 
JST資料番号： A0478C  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： パッケージ組立の信頼性評価は,マイクロエレクトロニクスデバイスの性能を予測するために重要である。はんだ接合と部品間の界面における疲れ亀裂の形成は,広く使われるマイクロエレクトロニクスデバイスで一般的な破壊である。超低k(ULK)誘電体フリップチップパッケージを用いた鉛フリーはんだと先進シリコンプロセスノードを使用し,重要な信頼性課題に直面している。超低k材料は,隣接金属線間の寄生容量とクロストークを減らすことによって,性能を改善する。[2]低い弾性率,低い破壊靱性,より高い熱膨張係数(CTE),および超低k材料の低い接着で,通常の誘電材料と比較して,それは熱機械的故障を解析する主要な関心事になる。著者らの過去の研究から,小型パッケージのはんだ接合信頼性(SJR)はプリント回路基板(PCB)中の銅含有量に依存すると結論付けられた。また,ワイヤボンド大型PBGAパッケージは,かなりの数のはんだボールを有する費用対効果の高いパッケージである。基板とPCBははんだボールに衝撃があり,異なる部品のCTEの不整合ははんだ破壊を引き起こす。本論文では,種々の厚みのPCB中に存在する銅含有量およびPCB厚さがSJRとどのように関連するかについて,重要な注意を払った。パッケージの構造は,異なる構造が応力点をシフトするか,あるいは,応力を1つ以上の成分に分配できるので,パッケージの信頼性を決定する際に重要な役割を果たす。基板またはPCB積層または組成はパッケージ寿命に強く影響する。多くのパラメータが研究され,基板比に対するパッケージが,本研究で議論されている。異なる厚さを有するPCBの材料特性化を行った。熱機械分析装置(TMA)は,温度依存性CTEを測定するために利用され,動的機械アナライザ(DMA)とユニバーサル試験機は,弾性係数とポアソン比を測定するために使用される。さらに,異なる厚さのPCBに対するパッケージアセンブリは,ANSYS Worbench 18.0を用いたモデルであった。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 界面 ,  衝撃 ,  誘電体 ,  *信頼性 ,  疲れ亀裂 ,  はんだ付 ,  破壊靱性 ,  温度依存性 ,  はんだ ,  分析機器 ,  プリント基板 ,  熱膨張係数 ,  *金属線
準シソーラス用語： はんだバンプ ,  ANSYS , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (5件)： 熱負荷 ,  構造パラメータ ,  ダイ ,  パッケージ ,  信頼性解析