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J-GLOBAL ID：202102237283248205   整理番号：21A2396566

LTCC回路基板大面積ろう付け継手の強度特性と故障解析【JST・京大機械翻訳】

著者 (6件)： Wang Tianshi (中国電子科技集団公司第二十九研究所,成都610036) ,  Zhang Yi (中国電子科技集団公司第二十九研究所,成都610036) ,  Wang Qingbing (中国電子科技集団公司第二十九研究所,成都610036) ,  Liao Xu (中国電子科技集団公司第二十九研究所,成都610036) ,  Yue Shuaiqi (中国電子科技集団公司第二十九研究所,成都610036) ,  Zhou Jiewen (中国電子科技集団公司第二十九研究所,成都610036)
資料名： Hanjie  (Hanjie)
号： 4  ページ： 28-34  発行年： 2021年 
JST資料番号： C4185A  ISSN： 1001-1382  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： LTCC回路基板とパッケージングキャリアとの相互接続を,ろう付けプロセスによって行い,そして,大寸法LTCC基板とパッケージキャリヤーろう付け継手の強度特性および故障特性を解析した。結果は,LTCC基板(Au/Pt/Pd)と担体(表面被覆Au0.5μm)が,Sn63Pb37共晶ろう材を用いて,28.21MPaの平均せん断強度を持つことを示した。しかし,異常試料の剪断強度は平均の30%であった。LTCCパッドは比較的緩く、内部は穴を貫通し、ろう付け後スズ鉛はんだ中のSn元素は穴を通してLTCCパッド内部に入り、そして一部はLTCCパッドとLTCC回路基板の界面部位に到着する。LTCCパッド内部に大面積の非デンドライト状の金スズ合金AuSn4を形成した。LTCCパッドとLTCC基板の間の焼結結合強度は,通常の試料のそれより低く,界面破壊とろう付け継手の剪断強度低下の主な原因であった。Data from Wanfang. Translated by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 界面 ,  共晶 ,  焼結 ,  *故障 ,  鉛 ,  スズ ,  スズ合金 ,  *ろう付 ,  相互接続 ,  剪断強さ ,  樹枝状結晶 ,  *故障解析 ,  *ろう付継手 ,  はんだ ,  付着強さ

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (6件)： LTCC ,  回路基板 ,  大面積 ,  ろう付け継手 ,  強度特性 ,  故障解析