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J-GLOBAL ID：202102239707214061   整理番号：21A0316953

数モード複合プリント板抵抗溶接金帯プロセス法【JST・京大機械翻訳】

Process of Resistance Welding Gold Strip for Digital-analog Composite Printed Circuit Boards

著者 (4件)： Li Hui (中国電子科技集団第二十九研究所,四川 成都 610036) ,  Dong Dong (中国電子科技集団第二十九研究所,四川 成都 610036) ,  Zhong Xuelian (中国電子科技集団第二十九研究所,四川 成都 610036) ,  Gong Shanyao (中国電子科技集団第二十九研究所,四川 成都 610036)
資料名： Dizi Gongyi Jishu  (Dizi Gongyi Jishu)
巻： 41  号： 5  ページ： 260-263,270  発行年： 2020年 
JST資料番号： C4416A  ISSN： 1001-3474  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 数モード複合プリント板は高周波応用領域の先進プリント回路基板であり、めっき層はSMT溶接とマイクロ組立金帯溶接の需要を両立する必要がある。数モード複合プリント基板化学ニッケル金、電気めっきニッケル金、無電解ニッケルパラジウム金めっき層の抵抗溶接金帯の信頼性を研究した。溶接点強度試験、破壊点光学顕微鏡分析及び溶接点ミクロ組織分析、初探界面の接続メカニズムにより、適切なめっき層を選択し、数モード複合プリント板抵抗溶接金帯の信頼性を高めた。Data from Wanfang. Translated by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 界面 ,  *金 ,  信頼性 ,  ニッケル ,  パラジウム ,  光学顕微鏡 ,  *溶接 ,  *抵抗溶接 ,  電気めっき ,  HF【周波数】 ,  *プリント基板 ,  めっき皮膜
準シソーラス用語： 無電解ニッケル , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： プリント回路  (NA05040O) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (3件)： プリント板 ,  抵抗溶接 ,  プロセス