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J-GLOBAL ID：202102240781347526   整理番号：21A1243727

CSPはんだ付け後の残留応力解析と予測【JST・京大機械翻訳】

Analysis and Prediction of Residual Stress after Reflow Soldering of CSP Solder Joints

著者 (5件)： Huang Chunyue (桂林電子科技大学机電工程学院 桂林 541004) ,  Zhao Shengjun (桂林電子科技大学机電工程学院 桂林 541004) ,  Liang Ying (成都航空職業技術学院電子工程系 成都 610021) ,  Kuang Bing (桂林電子科技大学机電工程学院 桂林 541004) ,  Tang Xiangqiong (桂林電子科技大学机電工程学院 桂林 541004)
資料名： Dianzi Keji Daxue Xuebao  (Dianzi Keji Daxue Xuebao)
巻： 50  号： 1  ページ： 148-154  発行年： 2021年 
JST資料番号： W1475A  ISSN： 1001-0548  CODEN： DKDAEM  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： チップサイズパッケージ(CSP)のはんだ接合の有限要素モデルを確立し,再突入溶接後の残留応力歪を解析した。溶接点直径,溶接点高さ,パッド直径と溶接点間隔を入力パラメータとして,溶接後残留応力を出力パラメータとして感度解析を行った。感度分析結果における残留応力の影響要因を入力として選択し、運動量項ニューラルネットワーク予測モデルを樹立し、CSPはんだ付け後の残留応力を予測した。結果は,信頼性が95%であるとき,溶接点直径,パッド直径,および溶接点間隔が,CSPはんだ継手の残留応力に著しく影響し,その感度は,溶接点直径>パッド直径>溶接点間隔の順であることを示した。確立した運動量項ニューラルネットワーク予測モデルは,CSPはんだ接合後の残留応力予測の最大相対誤差が7.93%であり,平均誤差が3.19%であり,CSPはんだ接合の残留応力を正確に予測できた。Data from Wanfang. Translated by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 運動量 ,  *残留応力 ,  信頼性 ,  感度解析 ,  溶接 ,  *はんだ付 ,  ニューラルネットワーク ,  パッド ,  再突入 ,  予測モデル
準シソーラス用語： 相対誤差 ,  FEMモデル ,  はんだ継手 ,  入力パラメータ , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 計算機網  (JC03000K)

タイトルに関連する用語 (5件)： CSP ,  はんだ付け ,  残留応力 ,  解析 ,  予測