文献

J-GLOBAL ID：202102241048819715   整理番号：21A2121650

マイクロスケールCSPはんだ継手の曲げ振動結合応力歪解析と最適化【JST・京大機械翻訳】

Analysis and optimization of bending-vibration coupled stress and strain of micro-scale CSP solder joint

著者 (5件)： Gao Chao (桂林電子科技大学机電工程学院,桂林541004) ,  Huang Chunyue (桂林電子科技大学机電工程学院,桂林541004) ,  Liang Ying (成都航空職業技術学院信息工程学院,成都610021) ,  Fu Yuxiang (桂林電子科技大学机電工程学院,桂林541004) ,  Kuang Bing (桂林電子科技大学机電工程学院,桂林541004)
資料名： Zhendong yu Chongji  (Zhendong yu Chongji)
巻： 40  号： 9  ページ： 55-62,91  発行年： 2021年 
JST資料番号： C2157A  ISSN： 1000-3835  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 微小スケールチップサイズパッケージ(CSP)の溶接点の三次元有限要素モデルを確立して,曲げ振動複合負荷の応力-歪シミュレーション解析を実施した。マイクロスケールCSPはんだ接合の曲げ振動結合応力歪に及ぼす溶接点材料,溶接点直径,溶接点高さ,およびパッド直径の影響を分析した。溶接点直径,溶接点高さ,およびパッド直径を設計変数として選択し,17組の異なる水平組合せの溶接点モデルを設計し,対応する溶接点の最大曲げ振動結合応力を得て,応答曲面法を用いて,溶接点曲げ振動結合応力と溶接点構造パラメータの回帰方程式を確立した。パーティクルスウォーム最適化(PSO)を用いて,はんだ継手の構造パラメータを最適化した。結果は以下を示した。溶接点材料がSAC387であるときに,曲げ振動結合応力は最大であり,最大曲げ振動結合応力歪は,溶接点高さとパッド直径の増加とともに減少し,溶接点直径の増加とともに増加した。溶接点直径0.18mm,溶接点高さ0.16mm,およびパッド直径0.15mmを,最適溶接パラメータパラメータとして,組み合わせた。最適化の後,最大曲げ振動結合応力は,8.49%減少した。Data from Wanfang. Translated by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *最適化 ,  シミュレーション ,  *曲げ振動 ,  はんだ付 ,  パッド ,  構造パラメータ ,  応答曲面法
準シソーラス用語： 粒子群最適化 ,  設計変数 ,  マイクロスケール ,  応力-歪 ,  *はんだ継手 ,  回帰式 ,  三次元有限要素モデル ,  溶接パラメータ , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 構造動力学  (HD02000E)

タイトルに関連する用語 (7件)： マイクロスケール ,  CSP ,  はんだ継手 ,  曲げ振動 ,  応力歪 ,  解析 ,  最適化