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J-GLOBAL ID：202102243723202627   整理番号：21A1244966

LGAデバイスのはんだ接合欠陥解析および解決策【JST・京大機械翻訳】

Analysis and Solution of Solder Joint Defects for LGA Devices

著者 (3件)： Wang Wenlong (中国電子科技集団公司第二十研究所,陜西西安710068) ,  Chen Shuai (中国電子科技集団公司第二十研究所,陜西西安710068) ,  Tan Xiaopeng (中国電子科技集団公司第二十研究所,陜西西安710068)
資料名： Dizi Gongyi Jishu  (Dizi Gongyi Jishu)
巻： 42  号： 1  ページ： 38-41  発行年： 2021年 
JST資料番号： C4416A  ISSN： 1001-3474  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： LGAデバイスのリフロー溶接後によく見られる空洞とスズビーズなどの欠陥に対して、その発生原因を分析した。LGAデバイスに対して、予上スズリフロープロセスとプリント板鋼ネットLGAデバイスにおける一文字架橋開口方式を採用して、リフロー溶接プロセスにおけるペーストの揮発ガスを加速させた。比較試験を通して,適切な予上錫鋼メッシュサイズを見つけ,LGA装置の溶接における一般的空洞欠陥問題を解決した。Data from Wanfang. Translated by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： スズ ,  鋼 ,  溶接 ,  *はんだ付 ,  開口 ,  プリント基板 ,  粒状材 ,  ペースト ,  比較試験

分類 (2件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (4件)： LGA ,  はんだ接合 ,  欠陥解析 ,  解決策