抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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データセンターは,装置信頼性が最重要である様々な計算,ストレージ,ネットワークITハードウェアを収容する。IT装置によって発生する熱は,もしTjmax,最大温度が信頼できる操作を保証するのに許容されるならば,そのサービス寿命を大幅に削減できる。したがって,データセンタ室は,大きなエネルギー消費者になる冷却媒体の連続的調整を維持するために結合されている。本研究の目的は,3つの冷却構成から成る新しいエンドオブアイス冷却設計を紹介し評価することである。近接結合冷却の鍵となる目的は,IT装置の制御冷却,モジュール設計,および冷空気からの熱風排気の封じ込めを可能にすることである。提案した解の熱性能をCFDモデリングを用いて評価した。小型データセンタ室の計算モデルを開発した。より大きな軸流ファンを選択し,ラック-ファン壁設計を構成するラックレベルに置いた。モデルは,それぞれ8kwの熱負荷を消散する10の電子ラックから成る。部屋は,ホットアリーな封じ込め,すなわち,各列に出る熱風排気口を,特定体積内に含有し,有向するようモデル化した。各ラックはサーバファンのない受動ITを持ち,サーバはラックファン壁によって冷却される。コールドアリースは,アサイス封じ込めの両側に置かれた熱交換器のバンクによって,ホットアリーで分離される。ラックファンの配置に基づいて,設計を3つのサブ設計,すなわちラックファン壁を有する1:パッシブ熱交換器に分割した。症例2:アクティブ熱交換器(HXsとファン)をラックファン壁;ケース3:アクティブ熱交換器(ファンと結合したhxs)はラックファン無しである。冷却性能を,全ての3つの構成に対して得られた熱および流れパラメータに基づいて計算した。得られた計算データは,ケース1がより低いシステム抵抗ITのみに使用されることを示した。しかし,ケース2とケース3は,より密なITシステムを扱うことができる。症例3は,より密なITシステムを扱うだけでなく,より低いファンエネルギーを消費する設計である。また,各タイプの設計の冷却挙動を論じた。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】