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J-GLOBAL ID：202102244978674092   整理番号：21A1878202

表面格子を用いた近接場熱ダイオードの熱整流の増強【JST・京大機械翻訳】

Enhanced Thermal Rectification of Near-Field Thermal Diode Using Surface Gratings

著者 (5件)： Ghanekar Alok (University of Rhode Island, Kingston, RI) ,  Ji Jun (Shanghai Maritime University, Shanghai, China) ,  Sun Mingdi (CANATAL Environ Tech. Co., Nanjing, China) ,  Zhang Zongqin (CANATAL Environ Tech. Co., Nanjing, China) ,  Zheng Yi (University of Rhode Island, Kingston, RI)
資料名： ASME Conference Proceedings  (ASME Conference Proceedings)
号： IMECE2016  ページ： Null  発行年： 2017年 
JST資料番号： A0478C  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 熱伝達の非対称性を達成するために,相変化物質を使用する近接場熱整流装置の作動を実証した。341K近くの金属-絶縁体転移によるVO_2の温度依存性誘電特性を利用した。このデバイスは,相変化材料の臨界温度近くで動作する。ダイオードと類似して,熱伝達係数は1方向(順方向バイアス)で非常に高いが,温度勾配の極性が反転(逆バイアス)すると非常に小さい。最小温度差5Kで15の高い再生が得られた。1D三角形および矩形表面格子を用いて,高整流を達成することを示した。負の極性の異種材料間のスペクトル不整合により,整流因子は近接場で劇的に増強された。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *ダイオード ,  熱伝達 ,  熱伝達率 ,  誘電性 ,  温度依存性 ,  非対称性 ,  スペクトル ,  温度勾配 ,  一次元 ,  金属-絶縁体転移 ,  *整流 ,  *近接場
準シソーラス用語： 温度差 ,  逆バイアス ,  *熱整流 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (3件)： 対流・放射熱伝達  (PA02030K) ,  放射伝達,放射変調  (BD03080P) ,  ダイオード  (NC03050R)

タイトルに関連する用語 (5件)： 格子 ,  近接場 ,  熱ダイオード ,  熱整流 ,  増強