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J-GLOBAL ID：202102245836746585   整理番号：21A0042696

ねじり荷重に基づくマイクロスケールCSPはんだ継手の応力歪解析と最適化【JST・京大機械翻訳】

Stress and Strain Analysis and Optimization of Micro-scale CSP Solder Joints Based on Torsion Load

著者 (5件)： Liang Ying (成都航空職業技術学院信息工程学院,四川成都610021) ,  Huang Chunyue (桂林電子科技大学机電工程学院,广西桂林541004) ,  Zou Yamei (成都航空職業技術学院信息工程学院,四川成都610021) ,  Gao Chao (桂林電子科技大学机電工程学院,广西桂林541004) ,  Kuang Bing (桂林電子科技大学机電工程学院,广西桂林541004)
資料名： Dianzi Xuebao  (Dianzi Xuebao)
巻： 48  号： 10  ページ： 2033-2040  発行年： 2020年 
JST資料番号： C2504A  ISSN： 0372-2112  CODEN： TTHPAG  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： マイクロスケールチップの寸法パッケージの有限要素モデルを確立し,ねじり応力と歪のシミュレーションと実験検証を行った。溶接点材料,溶接点直径,パッド直径,および溶接点高さが,はんだ接合のねじり応力歪に及ぼす影響を解析した。溶接点材料、溶接点直径、パッド直径と溶接点高さを設計変数とし、応答曲面法を用いて、29組の異なる水平組合せの溶接点モデルを設計し、相応の溶接点ねじり応力を獲得し、溶接点ねじり応力と溶接点構造パラメータの回帰方程式を確立した。遺伝的アルゴリズム(GA)を用いて,溶接パラメータを最適化した。結果は以下を示した。はんだ接合材料がSAC305のとき,最大ねじり応力歪は,はんだ接合直径とパッド直径の増加とともに減少し,はんだ接合高さの増加とともに増加した。最適はんだ継手の構造パラメータは,以下の通りであった。溶接点材料SAC305、溶接点直径0.22mm、パッド直径0.14mmと溶接点高さ0.14mm;シミュレーションにより,最大ねじり応力は,3.7MPa減少した。Data from Wanfang. Translated by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *最適化 ,  シミュレーション ,  *ねじり ,  はんだ付 ,  パッド ,  構造パラメータ ,  遺伝的アルゴリズム ,  応答曲面法
準シソーラス用語： 設計変数 ,  FEMモデル ,  *はんだ継手 ,  ねじり応力 ,  回帰式 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 数値計算  (JE02000J)

タイトルに関連する用語 (7件)： ねじり荷重 ,  マイクロスケール ,  CSP ,  はんだ継手 ,  応力歪 ,  解析 ,  最適化