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J-GLOBAL ID:202102246639149843   整理番号:21A2057457

繰返し融解/凝固サイクル下の金属相変化材料の微細構造安定性【JST・京大機械翻訳】

Metallic Phase Change Material’s Microstructural Stability Under Repetitive Melting/Solidification Cycles
著者 (5件):
資料名:
巻: 142  号:ページ: Null  発行年: 2020年 
JST資料番号: T0929A  ISSN: 1043-7398  CODEN: JEPAE4  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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金属相変化材料(mPCMs)は,パルス電力用途のための潜在的なパッシブ冷却解決策として実証されている。熱源の頂部に金属PCMを直接統合する可能性は,装置と冷却システムの間の熱抵抗を低減し,過渡用途のための熱管理の著しい改善をもたらす。しかし,これらの合金の多くの熱物理特性はまだ知られていない。さらに,繰返し融解/凝固サイクルによるそれらの微細構造安定性は保証されない。本研究では,広範囲の応用温度で動作するエレクトロニクスの熱管理のための一連の潜在的mPCMsを提供し,続いて,繰返し溶融凝固サイクル下でのこれらの材料の微細構造および熱物理的安定性の実験的研究を行った。融解挙動および融解潜熱に及ぼすこれらの合金の繰返し熱荷重の影響を論じた。51.0wt%In-32.5wt%Bi-16.5wt%Snと50wt%Bi-26.7wt%Pb-13.3wt%Sn-10wt%Cd合金の熱安定性を,潜在的中温mPCMとして評価した。これらの結果は,これらのmPCMが,熱サイクルの期間にわたって熱物理的安定性を維持することを示唆する。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (1件):
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JSTが定めた文献の分類名称とコードです
固体デバイス材料 

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