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J-GLOBAL ID:202102247076835176   整理番号:21A0065990

DC電圧下でのSiC充填エポキシ樹脂の表面電荷挙動に及ぼす温度の影響【JST・京大機械翻訳】

Effects of Temperature on Surface Charge Behavior of SiC-filled Epoxy Resin under DC Voltage
著者 (5件):
資料名:
巻: 2020  号: ICHVE  ページ: 1-4  発行年: 2020年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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熱応力は絶縁の表面電荷蓄積に影響し,断熱安全に対する予測できない脅威を引き起こす。表面の帯電特性に及ぼす温度の影響を研究することが必要である。本論文では,異なるSiC含有量のエポキシ/SiC複合材料シートを作製した。異なる温度での対応する表面電位を測定した。結果は,熱応力が絶縁伝導率を変えることによって表面帯電特性に影響を及ぼすことを示した。エポキシ/SiC複合材料では,バルク伝導率が温度に敏感であるので,試料温度の上昇は,明らかに表面電荷を減少させることができる。シミュレーションモデルを確立し,表面帯電に及ぼす温度の影響を検証した。Copyright 2021 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (5件):
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医用画像処理  ,  符号理論  ,  NMR一般  ,  専用演算制御装置  ,  図形・画像処理一般 
タイトルに関連する用語 (5件):
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