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J-GLOBAL ID：202102247266701905   整理番号：21A1133605

Ag-Cu/Ag/Mo/Ag/Ag-Cu-Ti多層フィラーでろう付けしたSi_3N_4/316L継手の微細構造と腐食挙動【JST・京大機械翻訳】

Microstructure and corrosion behavior of Si₃N₄/316L joints brazed with Ag-Cu/Ag/Mo/Ag/Ag-Cu-Ti multilayer filler

著者 (10件)： Guo Songsong (School of Materials Science and Engineering, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, P R China) ,  Sun Liangbo (School of Materials Science and Engineering, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, P R China) ,  Zheng Zhen (School of Materials Science and Engineering, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, P R China) ,  Zheng Zhen (Center of Analysis and Measurement, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, China) ,  Fang Jian (School of Materials Science and Engineering, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, P R China) ,  Wen Yue (School of Materials Science and Engineering, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, P R China) ,  Liu Chunfeng (School of Materials Science and Engineering, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, P R China) ,  Liu Chunfeng (Center of Analysis and Measurement, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, China) ,  Zhang Jie (School of Materials Science and Engineering, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, P R China) ,  Zhang Jie (Center of Analysis and Measurement, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, China)
資料名： Electrochimica Acta  (Electrochimica Acta)
巻： 379  ページ： Null  発行年： 2021年 
JST資料番号： B0535B  ISSN： 0013-4686  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究では,Si_3N_4を316Lステンレス鋼に接合するための新しいMo/Ag複合中間層を設計した。継手のミクロ組織の変化と腐食挙動に及ぼすMo/Ag複合中間層の影響を研究した。316L/Ag-Cu/Ag/Mo/Ag/Ag-Cu-Ti/Si_3N_4継手におけるAg層の添加は,Cuリッチ相を除去でき,継手の残留応力を緩和することができることを検証した。0.3mmのAgの厚みを継手に挿入すると,バルクCuリッチ相は小さな粒子にほぼ分割され,Ag系固溶体中に分布する。動電位分極試験を行なった後の走査電子顕微鏡の観測によって,接合における継目層の抵抗腐食は,Agベースの固溶体の形成によって強化されたが,316L基板とMoのそれにわずかな好ましくない影響があった。継手の腐食電流密度は1.97μA/cm2であった。シームにAg層を挿入することによって,大きなCuリッチ相を除去した。腐食機構はCuの孔食から316LとMoの均一腐食に変化し,継手の安定性を改善できる。さらに,316L基板はFEM解析により残留引張応力を受けることが分かった。この残留引張応力は,継手の316L基板の耐食性に負の影響を及ぼす可能性がある。Copyright 2021 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 固溶体 ,  残留応力 ,  走査電子顕微鏡 ,  *腐食 ,  *銀 ,  *銅 ,  *モリブデン ,  耐食性 ,  腐食機構 ,  *ろう付 ,  引張応力 ,  全面腐食
準シソーラス用語： 動電位分極 ,  *SUS316L ,  *腐食挙動 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (6件)： Si_3N_4 ,  316L ,  ろう付 ,  微細構造 ,  腐食 ,  残留応力

分類 (3件)： 電極過程  (CB07040U) ,  電気化学反応  (CB07050F) ,  腐食  (WB03030B)

タイトルに関連する用語 (11件)： Ag ,  Cu ,  Mo ,  Ti ,  多層 ,  フィラー ,  ろう付け ,  316L ,  継手 ,  微細構造 ,  腐食挙動