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J-GLOBAL ID：202102247739243541   整理番号：21A0187672

赤外線カメラを使用したパワー半導体の歪みと温度の同時モニタリング

Simultaneous Monitoring of Strain and Temperature for Power Semiconductor using Single IR Camera

著者 (3件)： 増田貴樹 (九州工大) ,  渡邉晃彦 (九州工大) ,  大村一郎 (九州工大)
資料名： 電気学会研究会資料
号： EDD-20-050-064/SPC-20-200-214 電子デバイス研究会/半導体電力変換研究会  ページ： 81-86  発行年： 2020年12月21日 
JST資料番号： Z0924B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： パワーデバイスに対して歪と温度を同時に測定するシステムを提案する。1台の赤外線カメラによる同時歪・温度測定に対して,画像相関と赤外線サーモグラフィーを行った。このシステムは,パワー半導体パッケージとチップの微小領域に適用でき,熱応力によるパワー半導体の故障メカニズムを解析できる。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： *赤外線カメラ ,  電力トランジスタ ,  相関 ,  ディジタル画像 ,  *歪分布 ,  *温度分布 ,  *同時計測 ,  熱画像 ,  サーモグラフィー ,  ICパッケージ ,  半導体チップ ,  故障解析 ,  可視化 ,  画像処理 ,  IGBT
準シソーラス用語： *パワー半導体 ,  *ディジタル画像相関 ,  ひずみ画像 ,  赤外線サーモグラフィー

分類 (2件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  図形・画像処理一般  (JE04010I)

引用文献 (15件)：

• 渡邉晃彦・大村一郎 著 : 「パワー半導体の高信頼化を促進するリアルタイム・モニタリング技術」, SCAS NEWS, pp3-6(2015)
• A. Watanabe, I. Omura : ′′A power cycling degradation inspector of power semiconductor devices′′, Microelectronics Reliability, Vol.88-90, p.458-461 (2018)
• Christian Herold, Jörg Franke, Riteshkumar Bhojani, Andre Schleicher, Josef Lutz : ′′Requirements in power cycling for precise lifetime estimation′′, Microelectronics Reliability, Vol.58, p.82-89 (2016)
• Lutz, J., Schlangenotto, H., Scheuermann, U., De Doncker, R.: ′′Semiconductor Power Devices′′, Springer (2011)
• Jason Y.L. Goh, Mark C. Pitter, Chung W. See, Michael G. Somekh, Daniel Vanderstraeten : ′′Sub-pixel image correlation: an alternative to SAM and dye penetrant for crack detection and mechanical stress localisation in semiconductor packages′′ Microelectronics Reliability, Vol.44, p. 259-267 (2004)

タイトルに関連する用語 (4件)： 赤外線カメラ ,  パワー半導体 ,  歪み ,  モニタリング