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J-GLOBAL ID：202102247835548763   整理番号：21A1947358

複合相変化熱界面材料のサブミリメートル薄膜のバルク熱伝導率に関する過渡決定【JST・京大機械翻訳】

Transient Determination on the Bulk Thermal Conductivity of Sub-Millimeter Thin Films of Composite Phase Change Thermal Interfacial Materials

著者 (4件)： Zhang Yu-Hong (Zhejiang University, Hangzhou, China) ,  Feng Biao (Zhejiang University, Hangzhou, China) ,  Tu Jing (Zhejiang University, Hangzhou, China) ,  Fan Li-Wu (Zhejiang University, Hangzhou, China)
資料名： ASME Conference Proceedings  (ASME Conference Proceedings)
号： HT2019  ページ： Null  発行年： 2019年 
JST資料番号： A0478C  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 複合相変化材料(PCM)で作られ,エレクトロニクスの熱管理用の新しい熱界面材料(TIM)として利用されるサブミリメートル厚さを有する薄膜のバルク熱伝導率を,過渡面源(TPS)技術を用いて決定した。薄膜試料の実際のバルク熱伝導率を,公称バルク熱抵抗と厚さの間の線形関係に従って,測定プロセスの間に熱接触抵抗(TCR)をデコンボリューションすることによって得た。相関曲線の勾配は膜試料の熱伝導率の逆数であり,切片は全体のTCRである。271±1μm,460±2μmおよび511±2μmの3つの公称厚さを有するPCM35薄膜試料(約35°Cで溶融する)に対して,固体および液体状態の補正結果は,それぞれ約0.487W/m・Kおよび0.186W/m・Kであった。補正値は,後者が多重界面を横切るTCRの影響を含むので,TPS装置からの直接読みよりも大きいことを示した。本研究で得られた結果は,このような相変化TIMを含む熱管理システムの設計のための参照特性データとして役立つ。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *界面 ,  接触抵抗 ,  *相転移 ,  熱抵抗 ,  *熱伝導率 ,  *薄膜 ,  熱管理 ,  デコンボリューション ,  多重化 ,  線形性 ,  電子技術 ,  面汚染源
準シソーラス用語： 熱界面材料 ,  相変化材料 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： その他の熱的変量の計測法・機器  (AD06040R)

タイトルに関連する用語 (6件)： 複合相 ,  熱界面材料 ,  サブ ,  薄膜 ,  バルク ,  熱伝導率