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J-GLOBAL ID：202102248792116855   整理番号：21A0314118

高絶縁熱伝導エポキシプラスチックシールの調製と特性化【JST・京大機械翻訳】

Preparation and Characterization of High Insulation and Thermal Conductive Epoxy Molding Compound

著者 (5件)： Zhang Jianying (合肥工業大学 化学与化工学院 ,安徽 合肥 230009) ,  Xu Weibing (合肥工業大学 化学与化工学院 ,安徽 合肥 230009) ,  Zhou Zhengfa (合肥工業大学 化学与化工学院 ,安徽 合肥 230009) ,  Ma Haihong (合肥工業大学 化学与化工学院 ,安徽 合肥 230009) ,  Ren Fengmei (合肥工業大学 化学与化工学院 ,安徽 合肥 230009)
資料名： Gaofenzi Cailiao Kexue yu Gongcheng  (Gaofenzi Cailiao Kexue yu Gongcheng)
巻： 36  号： 9  ページ： 111-114,123  発行年： 2020年 
JST資料番号： C2119A  ISSN： 1000-7555  CODEN： GCKGEI  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： シランカップリング剤γ-アミノプロピルトリエトキシシラン(KH550)を用いて、シリコン微粉体を表面改質し、フーリエ変換赤外分光法、熱重量分析計によりキャラクタリゼーションを行った。結果は,KH550のグラフト率が0.4%であることを示した。改質シリカ粉末充填エポキシプラスチックの熱伝導率,体積抵抗率,誘電強度,溶融指数は,未修飾シリコン粉末充填エポキシ充填材と比較して,明らかに改善した。充填質量分率が80%のとき,改質シリコーン粉末充填エポキシプラスチックの熱伝導率,体積抵抗率,誘電強度,融解指数は,それぞれ1.55W/(mK),4.2×1015Ωcm,26.2kV/mm,7であった。4g/10min。Data from Wanfang. Translated by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 熱伝導率 ,  *熱伝導 ,  粉体 ,  ケイ素 ,  熱重量分析 ,  充填材料 ,  キャラクタリゼーション ,  微粉体 ,  表面改質 ,  FTIR分光法 ,  シランカップリング剤
準シソーラス用語： グラフト率 ,  質量分率 ,  体積抵抗率 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 化学一般その他  (CA01060X)

タイトルに関連する用語 (4件)： 絶縁 ,  熱伝導 ,  調製 ,  特性化