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J-GLOBAL ID:202102249610169908   整理番号:21A0028937

ポリオール法合成(Cu_7Te_4)_1-x(Ag_2Te)_x(x=0,0.03)ナノ複合材料のキャラクタリゼーションと熱電特性【JST・京大機械翻訳】

Characterization and thermoelectric properties of polyol method-synthesized (Cu7Te4)1 - x(Ag2Te)x (x = 0, 0.03) nanocomposites
著者 (3件):
資料名:
巻: 31  号: 23  ページ: 20964-20971  発行年: 2020年 
JST資料番号: W0003A  ISSN: 0957-4522  CODEN: JMTSAS  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: ドイツ (DEU)  言語: 英語 (EN)
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23~31nmの範囲の結晶サイズの(Cu_7Te_4)_1-x(Ag_2Te)_x(x=0,0.03)ナノ複合材料(NC)をジエチレングリコールのみを用いて成功裏に合成した。詳細なキャラクタリゼーションは,42nmの平均厚さと75nmの幅を有する六方晶Cu_7Te_4の単相と円盤状ナノ粒子(NP)を示した。流体力学的直径は308~351nmの範囲であり,ゼータ電位値はNCが脱イオン水中で分散性で安定であることを示した。比較的高い電気伝導率σを有する小さな正のSeebeck係数αは,電子輸送におけるエネルギーフィルタリングの兆候を有する高度に縮退したp型半導体性を示す。x=0と0.03の障壁高さはそれぞれ1.4と4.1meVであり,それらの高度に縮退した半導体性を確認した。0.03に対する9.7μW/mK2の熱電力係数は,Cu_7Te_4およびBi_2-xCu_xS_3 NPの242倍に比べてほぼ45%の増強であり,このアプローチの大きな可能性を示した。Copyright Springer Science+Business Media, LLC, part of Springer Nature 2020 Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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固体デバイス材料  ,  半導体薄膜 
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