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J-GLOBAL ID：202102250265448795   整理番号：21A0984858

5G音響フィルタ用の革新的スマートカットTMピエゾオンインシュレータ(POI)基板【JST・京大機械翻訳】

Innovative Smart CutTM Piezo On Insulator (POI) Substrates for 5G acoustic filters

著者 (10件)： Butaud E. (SOITEC,Parc Technologique des Fontaines - Chemin des Franques,Bernin,France,38190) ,  Ballandras S. (TEMIS Innovation,frec|n|sys,Besanc,on,France,25000) ,  Bousquet M. (Univ. Grenoble Alpes,CEA, LETI, MINATEC-Campus,Grenoble,France) ,  Drouin A. (SOITEC,Parc Technologique des Fontaines - Chemin des Franques,Bernin,France,38190) ,  Tavel B. (SOITEC,Parc Technologique des Fontaines - Chemin des Franques,Bernin,France,38190) ,  Huyet I. (SOITEC,Parc Technologique des Fontaines - Chemin des Franques,Bernin,France,38190) ,  Clairet A. (SOITEC,Parc Technologique des Fontaines - Chemin des Franques,Bernin,France,38190) ,  Bertrand I. (SOITEC,Parc Technologique des Fontaines - Chemin des Franques,Bernin,France,38190) ,  Ghorbel A. (SOITEC,Parc Technologique des Fontaines - Chemin des Franques,Bernin,France,38190) ,  Reinhardt A. (Univ. Grenoble Alpes,CEA, LETI, MINATEC-Campus,Grenoble,France)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2020  号： IEDM  ページ： 34.6.1-34.6.4  発行年： 2020年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 5G標準実装は音響フィルタレベルで大きな課題を駆動し,革新的な解決策を必要とする。有望なアプローチは,シリコン基板上に結合した薄いLiTaO_3圧電結晶層と結合した表面音響波技術,いわゆるPOI基板と呼ばれるが,体積製造解に悩まされている。Smart CutTM層転送技術がどのようにそれを可能にするかを報告する。Copyright 2021 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 圧電気 ,  *音響フィルタ ,  弾性表面波

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (3件)： 5G ,  音響フィルタ ,  Tm