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J-GLOBAL ID：202102251022045866   整理番号：21A1146117

次世代ウエハレベルパッケージング応用のための新しい表面仕上げ【JST・京大機械翻訳】

Novel Surface Finish for Next Generation Wafer Level Packaging Applications

著者 (1件)： Shah Kunal (LILOTREE,Redmond,WA,US)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2020  号： IWLPC  ページ： 01-08  発行年： 2020年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 半導体産業におけるウエハレベル包装(WLP)は,特に,IOT,高速/移動性,センサ,ウェアラブル,自動車および他の重要な応用の分野で,成長を続けている。これらの市場からの製品の要求は,より小さなフットプリントを含み,最適に電気的に,費用対効果が高く,信頼性が高い。WLP材料/化学は,半導体製造者,OEMsが最良の性能を達成するために,これらの要求を達成する上で重要な部品である。最も重要な材料の1つは,相互接続統合をサポートするための銅の特徴上の表面仕上げを含む。高周波,高密度次世代WLP応用に対する表面仕上げの選択基準は,最小挿入損失,長いシェルフライフ,コスト効率および高信頼性を含む。市場で利用可能なオプション(ImAg,EPIG,EPAG,DIG,OSPなど)はほとんどない。しかし,次世代アプリケーションに対するすべての要求を満足させる懸念がある。最外の金層で仕上げた銅接触をコートするために設計された,専用のナノ工学バリアを含む革新的ニッケル無しアプローチは,同時性を超える優れた利点を示した。信頼性試験結果を,新しい表面仕上げの性能利点を比較して考察した。Copyright 2021 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 自動車 ,  信頼性 ,  銅 ,  信頼性試験 ,  相互接続 ,  HF【周波数】 ,  同時性 ,  挿入損 ,  応用プログラム ,  *表面仕上
準シソーラス用語： 費用対効果 ,  *ウエハレベルパッケージ ,  フットプリント ,  高信頼性 ,  コスト効率 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (4件)： 次世代 ,  ウエハレベルパッケージング ,  応用 ,  表面仕上げ