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J-GLOBAL ID：202102251622400210   整理番号：21A0315421

セラミックボールグリッドアレイはんだ接合の改良対策分析【JST・京大機械翻訳】

Analysis of Improvement for Soldering Joint Connection of Ceramic Ball Grid Array

著者 (2件)： Liu Bingjin (西安航空計算技術研究所,陜西西安,710065) ,  Li Xuzhen (楊凌職業技術学院,陜西咸陽,712100)
資料名： Dianzi Ceshi  (Dianzi Ceshi)
号： 9  ページ： 64-65  発行年： 2020年 
JST資料番号： C4385A  ISSN： 1000-8519  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： セラミックボールグリッドアレイパッケージの溶接点接続問題に対して、比較的完備な改善措置を提案し、理論分析、シミュレーション及び実験検証を行い、セラミックボールグリッドアレイパッケージの合理的な選択に提案を行った。Data from Wanfang. Translated by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *セラミック ,  *はんだ付
準シソーラス用語： *BGAパッケージ ,  実験検証 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (3件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (5件)： セラミック ,  ボールグリッドアレイ ,  はんだ接合 ,  対策 ,  分析