文献
J-GLOBAL ID:202102252073230836   整理番号:21A1821727

1年までの長期貯蔵後のSAC305合金のAnandパラメータ【JST・京大機械翻訳】

Anand Parameters for SAC305 Alloys After Prolonged Storage up to 1-Year
著者 (4件):
資料名:
号: InterPACK2017  ページ: Null  発行年: 2017年 
JST資料番号: A0478C  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
抄録/ポイント:
抄録/ポイント
文献の概要を数百字程度の日本語でまとめたものです。
部分表示の続きは、JDreamⅢ(有料)でご覧頂けます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
自動車のアンダーフード環境中の電子は,175°Cの近傍において高温を受け,一方,振動の高い歪速度機械的負荷を受ける。スマートフォンや錠剤のような携帯型製品は,デバイス内部が周囲温度より高い時に維持されている時に,それらの運転寿命の大部分に対して,動力に留まる。したがって,事故落下または衝撃を受けるとき,室温より高い温度の携帯製品における相互接続が期待されている。さらに,ミサイル適用におけるエレクトロニクスは,高温においてしばしば長期間の貯蔵後に高い歪速度を受ける可能性がある。インターコネクトを含む電子システムは,高温における運転中に1秒あたり1~100の近傍において高い歪速度を経験する可能性がある。しかし,高い歪速度と高い動作温度でのSAC305鉛フリーはんだの材料特性は長期貯蔵後には不足している。さらに,製品液滴のシミュレーションにおけるはんだ相互接続は,しばしば,弾塑性特性または線形弾性特性を用いてモデル化され,いずれも,高い動作温度でのはんだ相互接続変形に及ぼす動作温度の影響に適応しない。SAC305はんだは,中程度の時間の間,高温貯蔵に曝した後の引張強度と弾性率を含む機械的性質の著しい劣化を示すことが示された。以前に,Anandの粘塑性構成モデルは,熱機械的変形下の電子部品におけるはんだの非弾性変形挙動を記述するのに広く用いられている。単軸応力-歪曲線を広範囲の歪速度(ε.=10,35,50,75/sec)および温度(T=25,50,75,100,125,150,175,200°C)にわたってプロットした。非線形フィッティング手順によって,粘塑性定数を計算した。さらに,抽出したAnand定数の精度をモデル予測と実験データを比較することにより評価した。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
シソーラス用語:
シソーラス用語/準シソーラス用語
文献のテーマを表すキーワードです。
部分表示の続きはJDreamⅢ(有料)でご覧いただけます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。

分類 (1件):
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
固体デバイス計測・試験・信頼性 
タイトルに関連する用語 (3件):
タイトルに関連する用語
J-GLOBALで独自に切り出した文献タイトルの用語をもとにしたキーワードです

前のページに戻る