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J-GLOBAL ID:202102255851179015   整理番号:21A1239718

ランダム振動荷重下のプラスチックシールアレイの鉛はんだ継手の疲れ寿命モデル【JST・京大機械翻訳】

Vibration lifetime modelling of PBGA solder joints under random vibration loading
著者 (4件):
資料名:
巻: 40  号:ページ: 164-170  発行年: 2021年 
JST資料番号: C2157A  ISSN: 1000-3835  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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プラスチックボールグリッドアレイ(PBGA)パッケージのSn37Pbはんだ接合の正弦波振動とランダム振動実験を行い,各荷重下のはんだ接合の疲れ寿命結果を得た。三次元有限要素モデルを確立して,実験の有限要素分析を,溶接点の応力を計算するために実施し,そして,実験結果を,有限要素計算と結びつけ,そして,Steinberg寿命予測モデルに基づいて,ランダム振動荷重の下のはんだ継手の疲れ寿命予測方法を,開発した。結果により、疲労寿命モデルの予測結果は実験結果とよく一致し、本方法はPBGAパッケージ溶接点のランダム振動負荷下での疲労寿命評価に応用でき、PBGAパッケージの設計及び使用に指導を提供した。Data from Wanfang. Translated by JST.【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (5件):
分類
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接続部品  ,  歯車,歯車装置  ,  包装材料  ,  軸継手  ,  集積回路一般 
タイトルに関連する用語 (5件):
タイトルに関連する用語
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