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J-GLOBAL ID：202102257243489115   整理番号：21A0444612

早期リスク評価のための予測はんだ接合信頼性モデリング【JST・京大機械翻訳】

Predictive Solder Joint Reliability Modeling for Early Risk Assessment

著者 (5件)： Sinha Koustav (Micron Technology, Inc.,Boise,ID,USA,8000) ,  Glancey Christopher (Micron Technology, Inc.,Boise,ID,USA,8000) ,  Takiar Hem (Micron Technology, Inc.,Boise,ID,USA,8000) ,  Ong Yeow Chon (Micron Semiconductor Asia Operations Pte. Ltd,Singapore,339942) ,  Pan Ling (Micron Semiconductor Asia Operations Pte. Ltd,Singapore,339942)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2020  号： EPTC  ページ： 330-334  発行年： 2020年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電子製品の信頼性は顧客と製品ユーザにとって非常に重要な関心事である。これらの電子パッケージは,熱サイクル条件中のCTE不整合と熱-機械的応力から生じるはんだ接合破壊に敏感である。したがって,電子パッケージの耐用年数を改善し予測するための方法は,信頼性のための設計に関する進行中の研究にとって重要な課題である。ロバストで正確な寿命予測モデル[1]は,高価で時間のかかる信頼性寿命データ収集を行うことなく,短時間でパッケージの疲労寿命を正確に予測するための有効なエンジニアリングツールである。しかし,有限要素シミュレーションモデルの寿命予測精度は,モデリング仮定,幾何学的複雑性,はんだのクリープ構成モデル,および疲れ寿命モデル計算[2]-[8]に依存する。本論文では,寿命予測モデルの正確性が,シミュレーションモデルΔFig.2はにおける予測SED(歪エネルギー密度)値と信頼性試験データを相関させることによってどのように確立されたかを調べた。最適化された寿命予測モデルを,その精度のために種々のパッケージの測定した信頼性データによって検証する。はんだ接合破壊が熱サイクル試験中の主要な電気的故障の1つであることを考えると,正確な寿命予測モデルΔεFig.3→∞を確立し,異なるパッケージ設計と材料選択がはんだ接合健全性にどのように影響するかを理解する必要がある。有限要素解析に基づいて,得られたシミュレーション結果により,熱機械的荷重に対するはんだ接合信頼性の向上に洞察を加えた。また,早期リスク評価も実施でき,低リスク設計と同様に即時注意を必要とするハイリスク設計を同定でき,これは,削減された資格計画で進行すると評価できる。Copyright 2021 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： クリープ ,  最適化 ,  シミュレーション ,  故障 ,  シミュレーションモデル ,  *信頼性 ,  熱サイクル ,  *はんだ付 ,  *はんだ ,  疲れ寿命 ,  データ収集 ,  ロバスト性 ,  *リスク評価
準シソーラス用語： 有限要素解析 ,  有限要素シミュレーション , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (5件)： 早期 ,  リスク評価 ,  予測 ,  はんだ接合信頼性 ,  モデリング