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J-GLOBAL ID：202102258183005705   整理番号：21A3063616

FOWLP技術を用いたパッケージ溶液中のハイブリッドアンテナ【JST・京大機械翻訳】

A Hybrid Antenna in Package Solution Using FOWLP Technology

著者 (9件)： Zhang Xuesong (School of Integrated Circuits, Tsinghua University, Beijing 100084, China) ,  Wang Qian (School of Integrated Circuits, Tsinghua University, Beijing 100084, China) ,  Wang Bo (Zhongwei High-Tech Electronics Co. Ltd., Jiangsu, Wuxi 214000, China) ,  Wang Gang (Zhongwei High-Tech Electronics Co. Ltd., Jiangsu, Wuxi 214000, China) ,  Gu Xin (Shennan Circuits, Ltd., Guangdong, Shenzhen 518000, China) ,  Chen Yu (School of Integrated Circuits, Tsinghua University, Beijing 100084, China) ,  Tan Lin (School of Integrated Circuits, Tsinghua University, Beijing 100084, China) ,  Zhou Shengjuan (School of Integrated Circuits, Tsinghua University, Beijing 100084, China) ,  Cai Jian (School of Integrated Circuits, Tsinghua University, Beijing 100084, China)
資料名： Journal of Electronic Packaging  (Journal of Electronic Packaging)
巻： 144  号： 3  ページ： Null  発行年： 2022年 
JST資料番号： T0929A  ISSN： 1043-7398  CODEN： JEPAE4  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 広幅ミリ波応用はパッケージ(SiP)とパッケージ(AiP)のアンテナにおけるシステムの急速な発展を促進した。ほとんどのAiP構造はアンテナ基板上にフリップチップを形成し,信号相互接続損失がはんだバンプにより導入される。この統合は,微細パッドピッチを有するチップに対して利用できない。再分配層(RDL)上のアンテナパターニングによるファンアウトウエハレベルパッケージ(FOWLP)はミリ波AiPのためのもう一つの方法である。このプロジェクトでは,ハイブリッド統合AiP構造を開発した。マイクロ波モノリシック集積回路(MMIC)チップとアンテナユニットをチップ第一FOWLPプロセスと統合した。微細ピッチRDL相互接続を有する多層有機基板は広帯域アンテナ設計の要求を満たす。修正共平面導波路を採用して,RDL層上に形成した2×2開口アレイを供給した。パッケージ反りはShadow Moire法を用いて測定した。アンテナは,60GHzディジタル通信システムのために帯域幅25%と利得8.5dBiを有する開口結合積層パッチアレイを形成する。提案方法は,ミリ波AiPシステムのためのFOWLPプロセスを採用する便利なハイブリッド統合解法である。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *アンテナ ,  マイクロ波 ,  相互接続 ,  半導体集積回路 ,  開口 ,  広帯域アンテナ ,  フリップチップ法 ,  利得 ,  EHF波 ,  帯域幅 ,  多層 ,  MMIC ,  パターン形成 ,  コプレーナ導波路
準シソーラス用語： システムインパッケージ , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (3件)： パッケージ ,  溶液 ,  アンテナ