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J-GLOBAL ID：202102258183285127   整理番号：21A1811481

バンドにおける平坦損失を有する220GHz高効率広帯域完全集積化チップ対チップ相互接続【JST・京大機械翻訳】

A 220GHz High-Efficiency Wideband Fully-Integrated Chip-to-Chip Interconnect with Flat Loss in Band

著者 (3件)： Ma Xichen (UESTC,Chendu,China) ,  Wang Zheng (UESTC,Chendu,China) ,  Xie Qian (UESTC,Chendu,China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2021  号： ICET  ページ： 369-372  発行年： 2021年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究では,新しい広帯域THzチップツーチップ相互接続を示した。THzリンクは完全集積オンチップCPWベース結合器と低コスト平面誘電体導波路から成る。この構造は低速波漏れCPWに基づいており,モード変換器やバルンを必要としない。結合効率を増加させ,大きな結合帯域幅を維持するため,結合効率を増加させ,そのオンダイサイズを最小化するために,カプラ構造の断面幅を波動伝搬方向にテーパした。高抵抗シリコン材料から構築した矩形誘電体導波路をオンチップ結合器構造で共設計し,結合損失を最小にした。結合構造は,206から238GHzまでの4.2dBの最小挿入損失と,バンド(10%1dB帯域幅)のフラット性能を達成し,エンドツーエンドリンクシミュレーションを示した。このシステムは,広帯域THzチップツーチップ通信のためのパッケージングに優しい,費用対効果が高く,高性能の平面集積ソリューションを提供する。Copyright 2021 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： シミュレーション ,  結合器 ,  *相互接続 ,  波動伝搬 ,  挿入損 ,  誘電体導波管 ,  通信 ,  エンドツーエンド方式 ,  帯域幅 ,  バルン ,  低速度 ,  *広帯域
準シソーラス用語： 費用対効果 ,  *高効率 ,  オンチップ , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (6件)： バンド ,  損失 ,  高効率 ,  広帯域 ,  集積化 ,  相互接続