抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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発光ダイオード(LED)ディジタル双晶は,照明産業が産業4.0に向けて動くので,LEDベース製品のための高速ディジタル設計フローの実現を可能にする。欧州プロジェクトデルファイ4LEDで開発したLEDディジタルツインは,物理的LEDの熱-電気-光挙動を模倣した。それは,チップレベルマルチドメインモデルに結合されたパッケージレベルLEDコンパクト熱モデル(CTM)の2つの部分から成る。本論文では,LED CTMを用いて達成した精度および計算時間低減を,LED詳細熱モデルと比較して,多数のLEDを有する3Dシステムレベルモデルで検討した。これは,全ての熱伝達メカニズムが説明され,最大60LEDまで,ルミアリーレベルまで行われる。最初に,物理的蛍光体変換白色高出力LEDを特性化し,LEDレベルモデリングを適用して,LED詳細モデルおよびデルファイ4LED方法論に従うLED CTMを作製した。詳細なモデルと比較して,LED CTMの定常状態接合温度誤差はLEDレベルで2%より小さいことを示した。多数のLEDを有する3Dシステムレベルモデルで実現できる計算時間の精度と低減を評価するために,2つの使用事例を考察した。1)LEDモジュールレベルモデル,2)LED照明レベルモデル。LEDモジュールレベルモデルにおいて,LED CTMは,LED詳細モデルの約6%以内の接合温度を予測し,計算時間をほぼ13倍低減した。LED照明レベルモデルにおいて,LED CTMはLED詳細モデルの約1%以内で接合温度を予測し,計算時間を4倍低減した。これは,達成可能な計算時間削減が3Dモデル環境の複雑性に依存することを示した。それにもかかわらず,結果は,LED CTMの使用が,多数のLEDを有する3Dシステムレベルモデルにおいて計算時間を著しく減少させる可能性を持ち,一方,接合温度精度を維持することを示した。Copyright 2021 The Author(s) All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】