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J-GLOBAL ID：202102258784980354   整理番号：21A0343254

高エネルギーX線回折と死後EBSD解析を用いたSAC305とSAC105はんだ接合における中断熱疲労中の凝固とミクロ組織進展のその場特性評価【JST・京大機械翻訳】

In-situ characterization of solidification and microstructural evolution during interrupted thermal fatigue in SAC305 and SAC105 solder joints using high energy X-ray diffraction and post-mortem EBSD analysis

著者 (3件)： Zhou Quan (Chemical Engineering and Materials Science, Michigan State University, East Lansing, MI, USA) ,  Lee Tae-Kyu (Portland State University, Portland, OR, USA) ,  Bieler Thomas R. (Chemical Engineering and Materials Science, Michigan State University, East Lansing, MI, USA)
資料名： Materials Science & Engineering. A. Structural Materials: Properties, Microstructure and Processing  (Materials Science & Engineering. A. Structural Materials: Properties, Microstructure and Processing)
巻： 802  ページ： Null  発行年： 2021年 
JST資料番号： D0589B  ISSN： 0921-5093  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電子包装産業で使用されるSnベースはんだは,熱応力,パッケージ内の位置,および微細構造進展が,はんだ継手の特性発展および寿命に影響する,それらの高い異方性特性のため,予測できない故障を示す。本研究では,溶融,凝固/冷却速度,および750サイクルまでの熱サイクルで開始する同じ継手における結晶粒進展を追跡するために,チップアレイボールグリッドアレイパッケージのコーナー位置におけるSn-1Ag-0.5Cu(SAC105)およびSn-3Ag-0.5Cu(SAC305)はんだ継手のその場で非破壊高エネルギーX線回折測定を行った。SAC305継手の殆どは,「玉ボール(凝固双晶)微細構造を持ち,一方,SAC105継手のほとんどは単結晶であった。凝固後,初期はんだミクロ組織は冷却中の熱歪履歴によっていくつかの継手に影響を受け,冷却中に新しい方位が現れた。最初の100回の熱サイクルの間,支配的な方位の大きなシフトがすべての試料で観察され,これらの方位はその後安定であったが,3つの双晶関連方位の相対体積分率は熱サイクルの数の増加とともに変化した。継手の全ては熱サイクルの最後の増加(750熱サイクル)に従って断面し,全ての継手は完全に亀裂したことを示した。Electron後方散乱回折マッピングをX線測定と比較し,X線測定におけるほとんどの方位が断面に存在するが,2D断面が全継手の小部分を表す事実と一致することを示した。初期冷却速度に伴う微細構造や破壊には明らかな影響はなかった。Copyright 2021 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *X線回折 ,  *凝固 ,  亀裂 ,  双晶 ,  単結晶 ,  熱サイクル ,  スズ ,  *はんだ付 ,  *熱疲れ ,  結晶粒 ,  *はんだ ,  冷却速度 ,  二次元
準シソーラス用語： *EBSD ,  はんだ継手 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (6件)： 高エネルギーX線回折 ,  すず ,  鉛フリーはんだ ,  微細構造進化 ,  加速熱サイクル ,  Electron後方散乱回折

分類 (3件)： ろう付  (WC07050C) ,  接続部品  (NA05050Z) ,  機械的性質  (WB02030U)

タイトルに関連する用語 (11件)： 高エネルギーX線 ,  回折 ,  EBSD ,  解析 ,  SAC305 ,  はんだ接合 ,  中断 ,  熱疲労 ,  凝固 ,  ミクロ組織進展 ,  特性評価