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J-GLOBAL ID：202102259508491055   整理番号：21A3407311

高熱流束散逸のための流れ場再構成と低熱抵抗を有する階層的マイクロチャネルヒートシンクの開発【JST・京大機械翻訳】

Development of a hierarchical microchannel heat sink with flow field reconstruction and low thermal resistance for high heat flux dissipation

著者 (9件)： Zheng Rui (National Key Laboratory of Science and Technology on Micro/Nano Fabrication, Shanghai Jiao Tong university, Shanghai, 200240, People’s Republic of China) ,  Zheng Rui (Department of Micro/Nano Electronics, School of Electronic Information and Electrical Engineering, Shanghai Jiao Tong university, Shanghai, 200240, People’s Republic of China) ,  Wu Yongjin (National Key Laboratory of Science and Technology on Micro/Nano Fabrication, Shanghai Jiao Tong university, Shanghai, 200240, People’s Republic of China) ,  Wu Yongjin (Department of Micro/Nano Electronics, School of Electronic Information and Electrical Engineering, Shanghai Jiao Tong university, Shanghai, 200240, People’s Republic of China) ,  Li Yahui (National Key Laboratory of Science and Technology on Micro/Nano Fabrication, Shanghai Jiao Tong university, Shanghai, 200240, People’s Republic of China) ,  Li Yahui (Department of Micro/Nano Electronics, School of Electronic Information and Electrical Engineering, Shanghai Jiao Tong university, Shanghai, 200240, People’s Republic of China) ,  Wang Guilian (School of Electronic and Electrical Engineering, Shanghai University of Engineering Science, 333 Longteng Road, Shanghai 201620, People’s Republic of China) ,  Ding Guifu (National Key Laboratory of Science and Technology on Micro/Nano Fabrication, Shanghai Jiao Tong university, Shanghai, 200240, People’s Republic of China) ,  Sun Yunna (National Key Laboratory of Science and Technology on Micro/Nano Fabrication, Shanghai Jiao Tong university, Shanghai, 200240, People’s Republic of China)
資料名： International Journal of Heat and Mass Transfer  (International Journal of Heat and Mass Transfer)
巻： 182  ページ： Null  発行年： 2022年 
JST資料番号： C0390A  ISSN： 0017-9310  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： マイクロエレクトロニクスの開発により,出力密度は上昇し続け,熱管理のためのより高い要求を提起した。現在,マイクロチャネルヒートシンクは長時間の熱放散のための効率的な方法として研究されている。しかし,マイクロチャネルヒートシンクの最適化は常に二次元平面構造に集中している。本論文では,熱伝達促進のための階層的マイクロチャネルヒートシンクを提案した。例としてマイクロピンフィンを取り上げて,3つの異なる階層的ピンフィンを設計し,そして,1500から5500までのReynolds数の下で,最良の性能を有するモデルを,シミュレーションを通して得た。階層的ヒートシンクは,従来のヒートシンクより良好な熱伝達性能を示し,これは,圧力降下の著しい増加のない流れ場再構成に起因した。典型的には,階層的ピンフィンの上部サイズ(W_p1)が375μmに増加したとき,最大Nusselt数は5500のReynolds数の下で1.03までの熱性能係数で21に達する。実験的に,ピンフィンの3つのサイズを調製し,その結果,700W/cm2を超える熱負荷が52Kの最大温度上昇で散逸でき,シミュレーション結果と良く整合することを示した。本研究で提案したのは,エレクトロニクスの熱放散において大きな可能性を示す。Copyright 2021 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 圧力損失 ,  最適化 ,  シミュレーション ,  *熱抵抗 ,  熱放射 ,  Reynolds数 ,  電子技術 ,  二次元 ,  熱負荷 ,  *ヒートシンク ,  マイクロエレクトロニクス ,  *流れ場 ,  伝熱促進 ,  *マイクロチャネル
準シソーラス用語： ピンフィン , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： マイクロチャネルヒートシンク ,  階層的マイクロチャネル ,  高熱流束 ,  熱抵抗 ,  熱性能係数

分類 (3件)： 熱交換器,冷却器  (PA03020G) ,  対流・放射熱伝達  (PA02030K) ,  電気・電子部品一搬  (NA05010H)

タイトルに関連する用語 (6件)： 高熱流束 ,  散逸 ,  流れ場 ,  再構成 ,  熱抵抗 ,  開発