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J-GLOBAL ID：202102261920774180   整理番号：21A0993308

SiPに基づく航空コンピュータマイクロシステムの設計と実現【JST・京大機械翻訳】

Design and Realization of an Aviation Computer Micro System Based on SiP

著者 (9件)： Lv Hao (School of Computer Science, Northwestern Polytechnical University, Xi’an 710129, China) ,  Lv Hao (Xi’an Aeronautics Computing Technique Research Institute, AVIC, Xi’an 710065, China) ,  Zhang Shengbing (School of Computer Science, Northwestern Polytechnical University, Xi’an 710129, China) ,  Han Wei (Xi’an Aeronautics Computing Technique Research Institute, AVIC, Xi’an 710065, China) ,  Liu Yongqiang (Xi’an Aeronautics Computing Technique Research Institute, AVIC, Xi’an 710065, China) ,  Liu Shuo (Xi’an Aeronautics Computing Technique Research Institute, AVIC, Xi’an 710065, China) ,  Chu Yaoqin (Xi’an Aeronautics Computing Technique Research Institute, AVIC, Xi’an 710065, China) ,  Zhang Lei (School of Computer Science, Northwestern Polytechnical University, Xi’an 710129, China) ,  Zhang Lei (Xi’an Aeronautics Computing Technique Research Institute, AVIC, Xi’an 710065, China)
資料名： Electronics (Web)  (Electronics (Web))
巻： 9  号： 5  ページ： 766  発行年： 2020年 
JST資料番号： U7178A  ISSN： 2079-9292  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： スイス (CHE)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 近年,マイクロエレクトロニクス技術はナノエレクトロニクス/統合マイクロシステムの時代に入った。パッケージのシステム(SiP)とチップ上のシステム(SoC)は,マイクロシステムのための2つの重要な技術的アプローチである。マイクロシステム技術の開発は,航空機搭載およびミサイル搭載電子機器を小型化することを可能にした。航空宇宙小型コンピュータシステムの設計と実装を紹介した。SiPチップは,主成分としてXilinx Zynq SoC(2ARM+FPGA),FLASHメモリとDDR3メモリを使用し,SiP高密度システムパッケージング技術と統合する。チップは,従来のPCB回路設計と比較して,小さなサイズと超低電力消費の利点を持っている。純粋なソフトウェアベースのDDR3信号眼ダイヤグラム試験法を用いて,プローブ測定を必要とせずにチップの信号完全性の改善を検証した。熱伝導銀接着剤を増加させる方法を用いて,試験および分析後の熱性能を改善した。SiPチップを,拡張Kalmanフィルタ(EKF)アルゴリズムのヘッディング測定を用いて,他の主流航空コンピュータで試験し,分析した。本論文は,航空コンピュータシステムの小型化,SiPチップの放熱技術および信号完全性の試験方法において,一定の基準値および研究重要性を持った。Copyright 2021 The Author(s) All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： アルゴリズム ,  記憶装置 ,  熱放射 ,  計算機システム ,  *航空輸送 ,  接着剤 ,  銀 ,  ミサイル ,  回路設計 ,  小型化 ,  ソフトウェア ,  電子装置 ,  *コンピュータ
準シソーラス用語： *システムインパッケージ ,  ナノエレクトロニクス , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (6件)： マイクロシステム ,  SiP ,  EKF ,  熱伝導性接着剤 ,  眼図 ,  航空コンピュータ

分類 (4件)： 混成集積回路  (NC03163K) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  固体デバイス材料  (NC03020K) ,  半導体集積回路  (NC03162T)

引用文献 (31件)：

• Hu, Y.; Cai, J.; Cao, L.; Chen, L.; Liu, Z.; Shi, L.; Wang, Q. The research status and development trends of system in package (sip) technology. Equip. Electron. Prod. Manuf. 2012, 14, 1-6.
• Mounce, G.; Lyke, J.; Horan, S.; Doyle, R.; Some, R. Chiplet Based Approach for Heterogeneous Processing and Packaging Architectures. In Proceedings of the 2016 IEEE Aerospace Conference, Big Sky, MT, USA, 5-12 March 2016.
• Hao, W. Application of Sip Technology in Aerospace Products. Aerosp. Stand. 2013, 1, 30-33.
• Hang, C. Research of Missile-borne Computer Based on SiP. Dev. Innov. Mach. Electr. Prod. 2016, 29, 14-16.
• Ming, W.; Feng, W. SIP Packaging Technology. Electron. Packag. 2009, 2, 6.

タイトルに関連する用語 (5件)： SiP ,  航空 ,  コンピュータ ,  マイクロシステム ,  設計