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J-GLOBAL ID：202102262988211810   整理番号：21A0011559

低電力電動機駆動応用のためのインテリジェントパワーモジュールの新しい設計【JST・京大機械翻訳】

The New Design of Intelligent Power Module for Low Power Motor Drive Applications

著者 (3件)： Lee Heng (Industrial Technology Research Institute Bldg. 14, 195, Sec. 4, Chung-Hsing Road, Chutung,Electronics and Optoelectronics System Research Laboratories,Hsinchu,Taiwan R. O. C,31040) ,  Han Wei-Kuo (Industrial Technology Research Institute Bldg. 14, 195, Sec. 4, Chung-Hsing Road, Chutung,Electronics and Optoelectronics System Research Laboratories,Hsinchu,Taiwan R. O. C,31040) ,  Chang Jing-Yao (Industrial Technology Research Institute Bldg. 14, 195, Sec. 4, Chung-Hsing Road, Chutung,Electronics and Optoelectronics System Research Laboratories,Hsinchu,Taiwan R. O. C,31040)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2020  号： IMPACT  ページ： 112-115  発行年： 2020年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 新しいSSMT(Sim Surface Mount Technology)IPM(インテリジェント電力モジュール)は,電気的支援バイクモータ駆動アプリケーションのための完全最適化インバータモジュールである。モジュールのサイズは,等価性能と信頼性を維持しながら,従来のTO型のものより小さい。それはまた,その電力密度と寄生性能を低下させる。ビルトインドライバとブートストラップダイオードは,1つのモジュールで電力部品と高度に統合され,レイアウトが簡単で,より簡単で,熱問題も改善できる。フルモールド型基板を有する新しいSSMTIPMは,費用対効果を高めた。さらに,DPC(直接メッキ銅)基板は将来の性能をさらに改善する技術的利点を提供するであろう。改良された新しいSSMT IPMの電気特性,回路構成,パッケージ技術,熱性能,および電力定格について解説する。Copyright 2021 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 最適化 ,  ダイオード ,  ブートストラップ ,  信頼性 ,  *電力 ,  めっき ,  電気特性 ,  応用プログラム ,  熱特性 ,  *電動機駆動
準シソーラス用語： 費用対効果 ,  電力密度 ,  *パワーモジュール ,  *低電力化 ,  回路構成 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (3件)： 医用画像処理  (JE04020T) ,  NMR一般  (BM07041R) ,  図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (5件)： 低電力 ,  電動機駆動 ,  応用 ,  パワーモジュール ,  設計