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J-GLOBAL ID：202102263577080391   整理番号：21A1821681

パワーモジュール応用のための統合蒸気チャンバヒートスプレッダ【JST・京大機械翻訳】

Integrated Vapor Chamber Heat Spreader for Power Module Applications

著者 (5件)： Hose Clayton L. (Advanced Cooling Technologies, Inc., Lancaster, PA) ,  Ibitayo Dimeji (U.S. Army Research Laboratory, Adelphi, MD) ,  Boteler Lauren M. (U.S. Army Research Laboratory, Adelphi, MD) ,  Weyant Jens (Advanced Cooling Technologies, Inc., Lancaster, PA) ,  Richard Bradley (Advanced Cooling Technologies, Inc., Lancaster, PA)
資料名： ASME Conference Proceedings  (ASME Conference Proceedings)
号： InterPACK2017  ページ： Null  発行年： 2017年 
JST資料番号： A0478C  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究は,熱拡散を改善し,パワーエレクトロニクスモジュールの熱抵抗を低減するために,直接結合銅(DBC)基板の背面に直接統合した,熱膨張係数(CTE)整合,高熱流束蒸気チャンバの実証を提示した。典型的な蒸気チャンバを,熱流束>25W/cm2で,全熱抵抗<20°C/Wで運転するように設計した。高出力エレクトロニクスモジュールにおける熱性能の増加に対する要求の増大により,この蒸気チャンバを標準熱拡散器のためのパッシブ,ドロップイン置換として設計した。デバイス熱流束>500W/cm2で運転するために,低熱抵抗を維持しながら,平面蒸気チャンバを電力基板の背面に配置し,液体リターンと蒸気質量流量のバランスをとるために,能動熱散逸成分直下に特別に設計したウィックを直接取り込んだ。高熱流束能力に加えて,熱誘起応力を低減するために,蒸気チャンバをCTE整合するように設計した。モデリング結果は,標準銅-モリブデン(CuMo)熱拡散器より5倍良い,950W/m-Kまでの有効熱伝導率を示した。実験結果は,520W/cm2の熱流束における標準固体CuMo熱拡散器と比較して,デバイス温度の43°C低減を示した。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 熱拡散 ,  熱抵抗 ,  電力 ,  *熱流束 ,  熱膨張係数 ,  熱特性 ,  ウィック ,  拡散板 ,  パワーエレクトロニクス ,  質量流量
準シソーラス用語： *チャンバ ,  *パワーモジュール ,  高出力 ,  熱散逸 ,  有効熱伝導率 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 熱交換器,冷却器  (PA03020G)

タイトルに関連する用語 (4件)： パワーモジュール ,  応用 ,  統合 ,  蒸気