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J-GLOBAL ID：202102263779572307   整理番号：21A0109075

セラミック柱アレイパッケージチップの溶接温度制御技術に関する研究【JST・京大機械翻訳】

Temperature-Control Technology for Ceramic Column Grid Array Package Chip Soldering After Printed Circuit Board Assembling

著者 (4件)： Wang Haichao (上海航天控制技術研究所,上海201100) ,  Ding Yingjie (上海航天控制技術研究所,上海201100) ,  Luan Shixun (上海航天控制技術研究所,上海201100) ,  Peng Xiaowei (上海航天控制技術研究所,上海201100)
資料名： Yuhang Cailiao Gongyi  (Yuhang Cailiao Gongyi)
巻： 50  号： 5  ページ： 58-64  発行年： 2020年 
JST資料番号： C2004A  ISSN： 1007-2330  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 宇宙飛行機の単一機械生産過程において、一部のセラミック柱グリッドアレイ(CCGA)チップはソフトウェアの硬化、デバッグなどの原因により、リターンテーブルを用いて溶接を行い、溶接温度曲線はCCGAデバイス及び周辺デバイスの組立信頼性に直接影響する。本論文では、赤外線熱風ハイブリッド型リターンテーブルを用いて、CCGAデバイスの溶接温度制御技術について研究した。研究は,温度フィードバック制御が,温度制御点距離が12mmの時に最適であることを示した。熱伝導バッフルの高温領域(>183°C)を制御できる新案を提案し、本文で使用するプリント板高温区域を溶接位置周辺8mm範囲内に制御できる。CCGA溶接試料の分析では、はんだの柱側のミクロ組織が塊状を呈し、金属間化合物(IMC)層の組織が均一で、Cu3Sn脆化物が出現せず、信頼性試験後の染色浸潤テストで、溶接点が完璧で、亀裂が起こらないことが分かった。結果は,提案した温度制御プロセスが合理的で有効であり,航空宇宙製品落下プロセスに適用できることを示した。Data from Wanfang. Translated by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 亀裂 ,  高温 ,  赤外線 ,  *セラミック ,  信頼性 ,  *溶接 ,  飛行機 ,  染色 ,  デバッギング ,  はんだ ,  ソフトウェア ,  プリント基板 ,  脆化 ,  宇宙空間 ,  生産工程

分類 (2件)： 溶接技術  (WC07030G) ,  溶接一般  (WC07010K)

タイトルに関連する用語 (4件)： セラミック ,  溶接温度 ,  制御技術 ,  研究