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J-GLOBAL ID：202102265021053166   整理番号：21A2198753

SiO2被覆ナノCu粒子/エポキシ複合材料とそのチップパッケージ分野での応用【JST・京大機械翻訳】

Heat dissipation composites prepared by SiO2 coated Cu nanoparticles

著者 (4件)： Tian Qing (惠州学院,惠州516007) ,  Wei Xiaohui (惠州学院,惠州516007) ,  Wang You (惠州学院,惠州516007) ,  Xu Deming (惠州学院,惠州516007)
資料名： Xiandai Zhizao Gongcheng  (Xiandai Zhizao Gongcheng)
号： 5  ページ： 85-91  発行年： 2020年 
JST資料番号： C3027A  ISSN： 1671-3133  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 微小電子パッケージ材料の放熱性能を改善し、その良好な電気絶縁性能を保つため、エポキシ樹脂を基体とし、シリカ被覆ナノ銅粒子(SiO2-Cu)を充填材とし、機械的混練法により、チップパッケージ用SiO2-Cuエポキシ複合材料を調製した。エポキシ中のSiO2-Cuナノ粒子の分散を,SEMとTEMによって研究し,複合材料の熱伝導率,熱膨張係数(CTE),および機械的性質に及ぼす充填剤の影響を研究した。結果は以下を示した。SiO2-Cuナノ粒子は,エポキシ樹脂中で良好な分散性を示した。複合材料の熱伝導率はSiO2-Cuナノ粒子の充填量の増加に伴い増加し,充填量(体積分率)が25%を超えると熱伝導率は低下し,SiO2-Cuナノ粒子は全体積の25%に適した。充填剤の増加に伴い,複合材料のCTEは減少した。SiO2-Cuナノ粒子の充填量が25%であるとき,チップパッケージング材料には,優れた耐衝撃性と長いエレクトロマイグレーション時間がある。Data from Wanfang. Translated by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 機械的性質 ,  熱伝導率 ,  複合材料 ,  包装材料 ,  エポキシ樹脂 ,  *被覆 ,  混練 ,  *二酸化ケイ素 ,  充填材料 ,  分散度 ,  衝撃強さ ,  熱膨張係数 ,  エレクトロマイグレーション ,  ナノ粒子
準シソーラス用語： 充填量 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 化学一般その他  (CA01060X) ,  性質・試験一般  (YH02010S)

タイトルに関連する用語 (5件)： SiO2 ,  Cu ,  複合材料 ,  パッケージ ,  応用