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J-GLOBAL ID：202102267938376607   整理番号：21A0316881

新規プレコートはんだパッケージングプロセスの研究【JST・京大機械翻訳】

Study on the Packaging Technology of New Flux-precoated Solder Plate

著者 (5件)： Wang He (中国電子科技集団公司第三十八研究所,安徽 合肥,230031) ,  Pan Kuang (中国電子科技集団公司第三十八研究所,安徽 合肥,230031) ,  Zhong Haifeng (浙江省qianhan材料与技術重点実験室,浙江 杭州,310011) ,  Wen Li (南京航空航天大学材料科学与技術学院,江蘇 南京,210016) ,  Xue Songbai (南京航空航天大学材料科学与技術学院,江蘇 南京,210016)
資料名： Dizi Gongyi Jishu  (Dizi Gongyi Jishu)
巻： 41  号： 1  ページ： 48-51  発行年： 2020年 
JST資料番号： C4416A  ISSN： 1001-3474  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： マイクロエレクトロニクスパッケージング技術は電子製品の各種モジュールに電気接続、機械サポート、環境保護などの重要な機能を提供し、すでに高密度、多様化電子機器を実現するためのキーコア技術の一つになっている。しかし、3D、SiP、SoCなどの高密度パッケージ技術の誕生に伴い、マイクロ電子パッケージ密度は幾何レベルの増加を呈し、高効率のマイクロエレクトロニクスパッケージ方式の欠如は制約要素になった。従って、従来の手作業被覆フラックスの効率が悪い問題に対して研究を行って、業界内で初めて新型の低残留、高ろう付率のプレコートした溶接片を提出し、そして関連包装プロセスを設計し、部品配合効率を3倍以上向上させた。最後に、プレコートした溶接片により、高度な契約知能製造の自動化パッケージングソリューションを開発し、ロウ付けのパッケージング効率に革命的な改善をもたらし、かつ、すでに多型製品に広く応用されている。本研究は電子製品部品「知能化」製造のニーズに対して、実践と理論上の参考意義を提供した。Data from Wanfang. Translated by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 幾何学 ,  自動化 ,  包装技法 ,  溶接 ,  被覆 ,  ろう付 ,  環境保全 ,  *はんだ ,  電子装置 ,  三次元 ,  多様化 ,  マイクロエレクトロニクス
準シソーラス用語： 高効率 ,  システムインパッケージ ,  システムオンチップ , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： プリント回路  (NA05040O) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (5件)： プレコート ,  はんだ ,  パッケージング ,  プロセス ,  研究