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J-GLOBAL ID：202102269980648321   整理番号：21A1821715

熱サイクル下のBGAの疲れ寿命に及ぼす隅角の影響【JST・京大機械翻訳】

Effect of Corner Staking on the Fatigue Life of BGA Under Thermal Cycling

著者 (2件)： Chen Deng Yun (University of Maryland, College Park, MD) ,  Osterman Michael (University of Maryland, College Park, MD)
資料名： ASME Conference Proceedings  (ASME Conference Proceedings)
号： InterPACK2017  ページ： Null  発行年： 2017年 
JST資料番号： A0478C  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電子集合体におけるはんだ相互接続は,環境高歪速度衝撃と繰返し応力による故障に影響されやすい。破壊を緩和するために,接着剤結合をはんだ組立プロセス後に追加し,追加の機械的支持を提供した。ボールグリッドアレイ(BGA)パッケージのために,接着剤は,通常,パッケージのコーナに適用され,コーナーステーリングと呼ばれる。隅角部に加えて,アンダーフィルもはんだ継手の応力を緩和するために使用される戦略である。アンダーフィルを有する部品は広く研究されているが,パッケージの信頼性に対するコーナーのステーキングの影響の研究は限られている。本論文は,温度サイクリングを受けたスズ-3.0銀-0.5銅(SAC305)はんだを有するコーナースタクBGAパッケージの研究を報告した。実験温度サイクルを行って,BGAsの疲れ寿命に及ぼす選択した隅角材の影響を調べた。さらに,有限要素解析を行い,BGAsの疲れ寿命に及ぼす材料物性の影響を理解した。研究の結果は,選択した材料特性を有するコーナーステーキングの存在が,熱サイクル下のはんだ継手の損傷を低減し,その結果,疲労寿命を約80%増加させることを示した。本論文は,熱サイクルの下でBGAsのはんだ継手の疲れ寿命を改善するための材料選択のための指針として役立つかもしれない。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 衝撃 ,  信頼性 ,  接着剤 ,  *熱サイクル ,  相互接続 ,  はんだ ,  *疲れ寿命 ,  繰返し応力 ,  組立工程 ,  凝集体
準シソーラス用語： 有限要素解析 ,  BGAパッケージ ,  アンダーフィル ,  SAC305 ,  はんだ継手 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (4件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  固体デバイス材料  (NC03020K) ,  接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (3件)： 熱サイクル ,  BGA ,  疲れ寿命