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J-GLOBAL ID：202102270290255595   整理番号：21A0876681

DCマグネトロンスパッタリングにより堆積したPt-Ti合金被覆:高温における電位集電器【JST・京大機械翻訳】

Pt-Ti Alloy Coatings Deposited by DC Magnetron Sputtering: A Potential Current Collector at High Temperature

著者 (4件)： Briois Pascal (FEMTO-ST Institute (UMR CNRS 6174), Univ. Bourgogne Franche-Comte, UTBM, 2 Place Lucien Tharradin, F-25200 Montbeliard Cedex, France) ,  Arab-Pour-Yazdi Mohammad (FEMTO-ST Institute (UMR CNRS 6174), Univ. Bourgogne Franche-Comte, UTBM, 2 Place Lucien Tharradin, F-25200 Montbeliard Cedex, France) ,  Martin Nicolas (FEMTO-ST Institute (UMR CNRS 6174), Univ. Bourgogne Franche-Comte, 15 Avenue des Montboucons, F-25030 Besancon Cedex, France) ,  Billard Alain (FEMTO-ST Institute (UMR CNRS 6174), Univ. Bourgogne Franche-Comte, UTBM, 2 Place Lucien Tharradin, F-25200 Montbeliard Cedex, France)
資料名： Coatings (Web)  (Coatings (Web))
巻： 10  号： 3  ページ： 224  発行年： 2020年 
JST資料番号： U7162A  ISSN： 2079-6412  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： スイス (CHE)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 金属白金チタンコーティングを純アルゴン雰囲気中で2つの金属PtとTiターゲットの同時スパッタリングにより堆積した。チタン濃度は0から47原子%まで変化し,チタンターゲットに適用した電流の関数として調整した。これらの膜の構造と化学特性をX線回折(XRD)と走査電子顕微鏡(SEM)によって評価した。全ての堆積したままの被覆はアルミナペレット基板表面の完全な被覆を示した。4at%以上のTiを含む被覆は非晶質であるが,他のものは白金の面心立方(fcc)構造に結晶化する。空気中,2hの焼鈍処理後に,全ての被覆は,チタン含有量に依存して結晶化温度を有するfcc構造を採用する。32at%より高いチタン濃度では,TiO_2相はアニーリング処理中に現れる。PtTi合金(15nm)のより小さな膜厚(15nm)では,Ostwald熟成メカニズムが,Tiの含有量に関係なく,焼なまし温度を上昇させるSEMによって観察された。室温で測定した膜抵抗率は,7104Ωcmより低く,絶縁挙動(空気中および還元雰囲気Ar-H_2(90-10))を1123Kで達成するために温度と共に増加し,抵抗率は10+36Ωcmであった。金属間化合物Pt_3Ti層の厚さが50nmより高いとき,コーティングは連続的であり,そして,抵抗率は,空気中において5104Ωcm未満であり,そして,1273Kまで,還元雰囲気(H_2の10%を有するAr)において,抵抗率は,5104Ωcm未満であった。Copyright 2021 The Author(s) All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： X線回折 ,  結晶化 ,  *高温 ,  焼なまし ,  走査電子顕微鏡 ,  *電位 ,  電気抵抗率 ,  電流 ,  *チタン ,  *白金 ,  *チタン合金 ,  *被覆 ,  非晶質
準シソーラス用語： 還元雰囲気 ,  同時スパッタリング , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： 抵抗率 ,  マグネトロンスパッタリング ,  コーティング ,  Pt-Ti合金

分類 (1件)： 酸化物薄膜  (BK14050P)

引用文献 (22件)：

• Matsumiya, M.; Shin, W.; Izu, N.; Murayama, N. Nano-structured thin film Pt catalyst for thermoelectric hydrogen gas sensor. Sens. Actuators B 2003, 93, 309-315.
• Gatel, C.; Snoeck, E. Comparative study of Pt, Au, and Ag growth on Fe3O4 (001) surface. Surf. Sci. 2006, 600, 2650-2662.
• Alvisi, M.; Galtieri, G.; Giorgi, L.; Serra, E.E.; Signore, M.A. Sputter deposition of Pt nanoclusters and thin films on PEM fuel cell electrodes. Surf. Coat. Technol. 2005, 200, 1325-1329.
• Enea, O.; McEvoy, A.J. Electrooxidation reactions on gas-diffusion electrodes catalyzed by DC sputtered Pt. Electrochim. Acta 1998, 44, 1441-1445.
• Bierbele-Hütter, A.; Hertz, J.L.; Tuller, H.L. Fabrication and electrochemical characterization of planar Pt-CGO microstructures. Acta Mater. 2008, 56, 177-187.

タイトルに関連する用語 (6件)： DCマグネトロンスパッタリング ,  堆積 ,  Pt ,  Ti合金 ,  電位 ,  集電器