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J-GLOBAL ID:202102271396449916   整理番号:21A2056546

膜プレストレス,フィルムModulusおよび基板Modulusの球状押込-決定を用いたプレストレス被覆/基板系の検討【JST・京大機械翻訳】

Examination of Prestressed Coating/Substrate Systems Using Spherical Indentation-Determination of Film Prestress, Film Modulus, and Substrate Modulus
著者 (5件):
資料名:
巻: 142  号:ページ: Null  発行年: 2020年 
JST資料番号: C0998A  ISSN: 0094-4289  CODEN: JEMTA8  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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対応する基板ベースに固定された薄膜の押込に関して多くの研究が行われている。これらの研究は,膜の機械的性質の決定に主に焦点を当てた。本論文の目標は,膜が果たす役割をさらに理解し,この膜の電位予応力が膜と基板ベースの両方に及ぼす影響をさらに理解することである。製造または長期使用の間,基板の材料特性を理解することができるのは,基板特性が変わる可能性がある。本研究では,基板と膜の材料特性および膜のプレストレスを決定する方法を特性化するためのフレームワークを球状押込を通して確立した。初期前方解析により,一連の関係を開発した。次に,2つの所定の深さでの押込力を測定し,そして,前方分析から開発した関係を用いて,単一球状押込試験を実行し,膜および基板の両方の材料特性を,決定することができた。この問題は,膜に存在する任意の等二軸応力状態を決定する能力を開発することによってさらに強化される。この定式化の一般化誤差感度解析も系統的に行った。本研究は,多くの今日の工学および技術的応用において一般的に使用される典型的なプレストレスト膜/基板システムの現在の知識を強化するであろう。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (2件):
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材料試験  ,  金属材料 
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