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J-GLOBAL ID：202102271511562350   整理番号：21A0453560

先端ナノテクノロジー技術の開発と実用化 熱処理時における塑性変形を完全に抑制したTSV(スルーシリコンビア)

TSV (Through Silicon Via) with Thoroughly Suppressed Plastic Deformation During Heat Treatment

著者 (3件)： 篠嶋妥 (茨城大 大学院理工学研究科) ,  ZARE Yazdan (茨城大 大学院理工学研究科) ,  大貫仁
資料名： 化学工業  (Chemical Industry)
巻： 72  号： 2  ページ： 117-123  発行年： 2021年02月01日 
JST資料番号： F0101A  ISSN： 0451-2014  CODEN： KAKOA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ・シリコンを貫通する金属配線であるスルーシリコンビア(TSV)における熱的応力を減少させ,塑性的突出を完全に制御するバリア材の紹介。
・比熱,熱膨張率,熱伝導率,ヤング率,ポアソン比,降伏応力,接線弾性係数を入力物質パラメータとする有限要素法シミュレーションを用いるバリア構造の提案。
・ヤング率1GPa以下でポアソン比0.5以下のバリア材に,要求性能により外側ライナーおよび内側ライナーを加えた3層バリア構造。

シソーラス用語： ケイ素 ,  半導体 ,  *配線 ,  塑性変形 ,  材料 ,  計算機シミュレーション ,  *バイアホール ,  バリア材 ,  半導体シリコン ,  *シリコン貫通ビア ,  計算機利用 ,  利用
準シソーラス用語： *スルーシリコンビア ,  有限要素法シミュレーション

分類 (1件)： プリント回路  (NA05040O)

タイトルに関連する用語 (7件)： ナノテクノロジー ,  開発 ,  実用化 ,  熱処理 ,  塑性変形 ,  TSV ,  スルーシリコンビア