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J-GLOBAL ID:202102271706800205   整理番号:21A2349083

低応力および高温クリープによる2D-C/SiC複合材料の強化【JST・京大機械翻訳】

Strengthening of 2D-C/SiC composite through creep with low stress and high temperature
著者 (14件):
資料名:
巻: 119  号:ページ: 49-56  発行年: 2020年 
JST資料番号: E0272A  ISSN: 1743-6753  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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2D-C/SiC複合材料のマトリックス亀裂に対する抵抗を改善するために,この複合材料を,あるクリープ条件で処理して,それは,比較的低い応力,より高い温度を含んだ。クリープ歪とマトリックス亀裂応力(σ_mc)を用いてクリープ強化効果を決定した。さらに,応力再分布モデルを適用してマトリックスから繊維への応力伝達,従ってクリープ強化機構を説明した。結果は,2D-C/SiCが特定の条件でクリープによって強化できることを示した。クリープ歪とσ_mcに耐える能力は,1400°Cのクリープ温度,より低い応力とより長い時間によって,あるクリープ処理によって改良することができた。強化効果はクリープ中の応力再分布に起因した。引張残留応力はマトリックスで緩和され,繊維に移動した。応力再分布はマトリックス中の圧縮応力をもたらし,炭素繊維の優れたクリープ抵抗の利点を採った。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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セラミック・磁器の性質 

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