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J-GLOBAL ID：202102272830260778   整理番号：21A1154989

大電力圧接型IGBTデバイスにおける機械的応力研究【JST・京大機械翻訳】

Mechanical Stress Analysis in High Power Press Pack IGBT

著者 (8件)： Tang Xinling (先進輸電技術国家重点実験室(全球能源互聯网研究院有限公司),北京 102209) ,  Lin Zhongkang (先進輸電技術国家重点実験室(全球能源互聯网研究院有限公司),北京 102209) ,  Zhang Xizi (先進輸電技術国家重点実験室(全球能源互聯网研究院有限公司),北京 102209) ,  Yan Shumin (国网山東省電力公司徳州供電公司,山東 徳州 253000) ,  Su Bing (国网山東省電力公司徳州供電公司,山東 徳州 253000) ,  Wang Liang (先進輸電技術国家重点実験室(全球能源互聯网研究院有限公司),北京 102209) ,  Han Ronggang (先進輸電技術国家重点実験室(全球能源互聯网研究院有限公司),北京 102209) ,  Shi Hao (先進輸電技術国家重点実験室(全球能源互聯网研究院有限公司),北京 102209)
資料名： Zhongguo Dianli  (Zhongguo Dianli)
巻： 53  号： 12  ページ： 62-74  発行年： 2020年 
JST資料番号： C2286A  ISSN： 1004-9649  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 機械的応力は,高電圧大電力圧接IGBTデバイスの電気的特性,熱特性,および信頼性に影響を及ぼす重要な因子の一つである。まず、チップとパッケージ構造の設計の角度から、シングルチップとマルチチップ並列機械圧力分布均衡特性の研究現状及びそのキー設計技術を紹介した。次に,パッケージングプロセスの観点から,チップの機械応力分布に及ぼす弾性圧接と剛直圧接のような種々の溶接形態の影響を,それぞれ比較した。最後に、圧接パッケージ構造の特徴を結合して、新型のチップ端末構造に基づいて、新型のパッケージ技術方案を提案し、シングルチップと並列チップの圧力の均衡特性を有効に向上でき、高圧大容量圧接型IGBTデバイスの設計に参考を提供した。Data from Wanfang. Translated by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 圧力分布 ,  信頼性 ,  電気的性質 ,  弾性 ,  溶接 ,  *圧接 ,  応力分布 ,  熱特性 ,  釣合 ,  *IGBT
準シソーラス用語： 機械的ストレス ,  *高電力 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (3件)： ボイラ  (PB01020V) ,  開閉装置  (NB09030I) ,  電力系統一般  (NB02000E)

タイトルに関連する用語 (5件)： 大電力 ,  圧接 ,  IGBT ,  機械的応力 ,  研究