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J-GLOBAL ID：202102274678547023   整理番号：21A0444588

自動光学検査によるSMT品質モニタリングに関する研究【JST・京大機械翻訳】

Study on SMT Quality Monitoring by Auto Optical Inspection

著者 (5件)： Kong Yungcheol (Samsung Electronics,Test and System Package Division,On-yang,Chungcheongnam-do,Republic of Korea) ,  Chae Jonghan (Samsung Electronics,Test and System Package Division,On-yang,Chungcheongnam-do,Republic of Korea) ,  Kim Minkyoon (Samsung Electronics,Test and System Package Division,On-yang,Chungcheongnam-do,Republic of Korea) ,  Lee Young (Samsung Electronics,Test and System Package Division,On-yang,Chungcheongnam-do,Republic of Korea) ,  Cho Kangyong (Samsung Electronics,Test and System Package Division,On-yang,Chungcheongnam-do,Republic of Korea)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2020  号： EPTC  ページ： 216-220  発行年： 2020年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： はんだペーストは,FBGA型パッケージとメインボードの間の使用のための主要な相互接続材料である。それは異なるタイプのはんだ電力(タイプ3サイズの場合2545um)とフラックスから成る。ペースト組成,印刷ステンシル開口およびリフロープロファイルのような多くのペーストパラメータは,はんだペーストの印刷性能とリフロープロセスに影響する。はんだペースト中のフラックスは,応用に依存して,主に水溶性および無洗浄フラックスに分類される。はんだペーストを含む無洗浄フラックスは,モジュール,SSDなど多くの応用に使用されているが,はんだペーストを含む水溶性フラックスがSiPモジュール応用において必要であり,アンダーフィルモジュールにおけるフラックス残渣による腐食破壊を防ぐ。しかし,水溶性フラックスは貯蔵条件における湿度によって非常に敏感であった。フラックスの活性化と粘性は,制御されていない環境によって分解でき,予想外の回転を引き起こして,貧弱なはんだ継手自己整列をもたらす。一般に,はんだペーストのレオロジーは複雑であり,水分吸収比に依存してはんだ継手の形状に影響する。はんだペーストの混合物が水分を吸収すると,はんだペーストは容易にスランプでき,パッケージ部品はリフロー過程で滑りあるいは回転し,非湿潤のような貧弱なはんだ接合品質をもたらす。X線および光学検査のようなSMT後の貧弱なはんだ接合品質を検出するいくつかの方法がある。X線検査の利点は,X線がパッケージを通して見える能力のため,広い範囲にある。しかし,X線法は,その貧弱な検出分解能と分析時間の低い効率のため,大量生産での使用に限定されている。特に,非湿潤継手のような貧弱な自己アサイン品質は,SMT後にのみX線によって容易に検出することができず,従って,故障サンプルは顧客に流出することができた。本研究の主目的は,サンプリングX線測定を置換するための効果的なモニタリング方法を調査することであった。既存の自動光学検査(AOI)装置を用いて,はんだブリッジング,非湿潤などの電子製品の欠陥をチェックした。本論文では,はんだ接合自己アサイン傾向(回転量)を,M-AOI(リフロー前のパッケージのMounting-AOI)とS-AOI(リフロー後のSolidifing-AOI)データによって計算した。M-AOIとS-AOIの傾向を,最終試験における非湿潤破壊速度,および粘度,チキソトロピー,酸度などのはんだペーストの関連特性に対するX線検査結果と比較した。AOIデータは,はんだペーストの床時間に関して,パッケージの回転数とはんだ継手の非湿潤故障率によって,よく整合した傾向を示す。結果として,AOIを用いた新しいモニタリング法を提案して,リフロープロセス後の継手品質をチェックするための大規模に有用なツールとしてサンプリングX線測定を置換するための有用性を確認し,また,SMT組立のための適切なレオロジーを確保するためにはんだペーストの水分レベルを制御するために使用する。Copyright 2021 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 粘性 ,  腐食 ,  レオロジー ,  印刷 ,  故障 ,  大量生産 ,  電力 ,  湿度 ,  はんだ付 ,  相互接続 ,  湿潤 ,  水分 ,  *はんだ ,  回転数
準シソーラス用語： はんだペースト , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (3件)： SMT ,  品質モニタリング ,  研究