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J-GLOBAL ID：202102275355607756   整理番号：21A0531957

Sn-はんだ/Ni固相接合中の初期段階界面拡散における非晶質化と金属間化合物核形成【JST・京大機械翻訳】

Amorphization and intermetallic nucleation in early-stage interfacial diffusion during Sn-solder/Ni solid-state bonding

著者 (13件)： Chen Zhuo (College of Mechanical and Electrical Engineering, Central South University, Changsha 410083, PR China) ,  Chen Zhuo (State Key Laboratory of High Performance Complex Manufacturing, Changsha 410083, PR China) ,  Cai Meili (College of Mechanical and Electrical Engineering, Central South University, Changsha 410083, PR China) ,  Cai Meili (State Key Laboratory of High Performance Complex Manufacturing, Changsha 410083, PR China) ,  Liu Zhen (College of Mechanical and Electrical Engineering, Central South University, Changsha 410083, PR China) ,  Liu Zhen (Hunan Vocational College of Science & Technology, Changsha 410004, PR China) ,  Chen Yiming (College of Mechanical and Electrical Engineering, Central South University, Changsha 410083, PR China) ,  Chen Yiming (State Key Laboratory of High Performance Complex Manufacturing, Changsha 410083, PR China) ,  Yi Xinyao (College of Chemistry and Chemical Engineering, Central South University, Changsha 410083, PR China) ,  Wang Fuliang (College of Mechanical and Electrical Engineering, Central South University, Changsha 410083, PR China) ,  Wang Fuliang (State Key Laboratory of High Performance Complex Manufacturing, Changsha 410083, PR China) ,  Zhu Wenhui (College of Mechanical and Electrical Engineering, Central South University, Changsha 410083, PR China) ,  Zhu Wenhui (State Key Laboratory of High Performance Complex Manufacturing, Changsha 410083, PR China)
資料名： Journal of Alloys and Compounds  (Journal of Alloys and Compounds)
巻： 859  ページ： Null  発行年： 2021年 
JST資料番号： D0083A  ISSN： 0925-8388  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 集積回路パッケージングのための低温相互接続プロセスとして,プロセス開発と評価のために,チップツーチップ継手を形成するボンディング金属間の固体拡散挙動のより深い理解が必要である。本研究では,200°Cの固体状態温度ではんだと接合するために特別な電着Niマイクロコーン層を用いて,結合の形成における初期段階界面拡散の役割を解釈することができた。高分解能顕微鏡観察は,接触はんだとNiマイクロコーンの異なる位置で異なる拡散生成物を明らかにし,初期接触で非晶質層と金属間化合物(IMC)粒の逐次形成を示した。固体状態接触界面で形成されたIMC粒の形態と組成は,異なるNi供給条件のため,接触コンパクト性とはんだ組成によっても影響された。100°Cの低い接合温度は,界面付着が不十分であり,拡散の可視生成物はなく,ナノメートルスケールでの厚さでさえ,界面拡散生成物が,低温相互接続プロセスのためのバイメタル結合の有効な指標であり得ることを確証した。Copyright 2021 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *界面 ,  *核形成 ,  *金属間化合物 ,  集積回路 ,  低温 ,  電着 ,  *ニッケル ,  相互接続 ,  顕微鏡観察 ,  *非晶質 ,  *はんだ ,  *固相 ,  *アモルファス化 ,  *界面拡散 ,  *相

著者キーワード (5件)： 拡散 ,  固相接合 ,  Niマイクロコーン ,  金属間化合物 ,  接着

分類 (2件)： 金属中の拡散  (BL06022C) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (8件)： Sn ,  Ni ,  固相接合 ,  初期段階 ,  界面拡散 ,  非晶質化 ,  金属間化合物 ,  核形成