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J-GLOBAL ID:202102280950532471   整理番号:21A1312604

ナノ粒子による鉛フリーはんだ改質の研究進展【JST・京大機械翻訳】

Research Progress of Using Nano-particles to Improve Properties of Lead-free Solders
著者 (5件):
資料名:
巻: 35  号:ページ: 5130-5139  発行年: 2021年 
JST資料番号: C2126A  ISSN: 1005-023X  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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電子部品がマイクロ化、多機能化に接近するにつれ、マイクロエレクトロニクスパッケージングにおけるはんだ接合と間隔相互接続の要求は小さく、はんだ接合の信頼性に対してより高い要求を提起し、電子パッケージングにおけるはんだははんだ接合の信頼性に対して極めて重要な作用を発揮している。近年、人々はますますグリーンの発展理念を重視し、鉛の毒性に対する関心が日増しに増強され、また各国の紛争立法は鉛含有はんだの使用を禁止し、鉛フリーはんだの快速発展を推進した。しかし,既存の鉛フリーはんだは,高いコスト,低い濡れ性,低い信頼性などの問題があった。そのため、性能の優れた鉛フリーはんだを探索し、開発するのが遠い。現在、多くの研究者は無鉛はんだにナノ粒子を添加し、金属粒子、金属化合物粒子、炭素基ナノ材料などの複合はんだの総合性能を強化する。研究によると、ナノ粒子の添加ははんだマトリックス組織を微細化し、金属間化合物(IMC)の成長を抑制し、はんだの機械的性質を向上させることができる。従って、粒子強化型鉛フリーはんだの開発は、はんだ合金の全体性能の改善に研究の焦点となっている。本論文では,鉛フリーはんだの微細構造,濡れ特性,機械的性質,クリープ特性,エレクトロマイグレーション特性,および信頼性に及ぼす,種々のサイズ,および種々の含有量のナノ粒子の影響を,総合的に解析した。また、サブミクロン粒子による三次元パッケージング相互接続はんだの改質作用について概説した。最後に、ナノ粒子増強鉛フリーはんだの不足点をまとめ、将来の発展について展望し、日後に高性能の粒子強化型鉛フリーはんだの開発に基礎理論の指導を提供した。Data from Wanfang. Translated by JST.【JST・京大機械翻訳】
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